【产通社，10月7日讯】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官网消息，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式9月20日于珠海举行，壁仞科技通用GPU芯片BR104荣获“中国芯”优秀技术创新产品荣誉。 

“中国芯”优秀产品评选开始于2006年，迄今已举办了十七届，是中国集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在表彰最近一年正式发布的优秀集成电路产品，深受行业认可。本届共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，均为历史新高。

通用GPU芯片BR104为壁仞科技于2022年8月发布的首款通用GPU产品，基于原创的“训推一体”芯片架构，具有高算力、高能效比、高通用性的优势。配合壁仞科技原创软件开发平台BIRENSUPA，BR104芯片能够为包括人工智能大模型训练和推理在内的广泛应用场景提供强大的算力基础。 

目前，搭载BR104芯片的壁砺?104P、壁砺?104S等板卡产品已在多个应用领域实现了规模化商业落地。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.birentech.com。（张怡，产通发布）    （完）