【产通社，10月8日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出崭新的3Dblox 2.0开放标准，并展示台积公司开放创新平台（OIP）3DFabric联盟的重要成果。3Dblox 2.0具备三维集成电路（3D IC）早期设计的能力，旨在显著提高设计效率，而3DFabric联盟则持续促进存储器、基板、测试、制造及封装的整合。台积公司持续推动3D IC技术的创新，让每个客户都能够更容易取得其完备的3D硅堆栈与先进封装技术。

台积科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示：“随着产业转趋拥抱3D IC及系统级创新，完整产业合作模式的需求比我们15年前推出OIP时更显得重要。由于我们与OIP生态系统伙伴的合作持续蓬勃发展，客户能够利用台积公司领先的制程及3DFabric技术来达到全新的效能和能源效率水平，支援新世代的人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、以及行动应用产品。”

超微半导体公司（AMD）技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示：“我们与台积公司在先进3D封装技术上一直保持密切的合作，这使得AMD的新世代MI300加速器能够提供业界领先的效能、存储器面积与频宽，支援AI及超级运算的工作负载。台积公司与其3DFabric联盟伙伴共同开发了完备的3Dblox生态系统，协助AMD加速3D小芯片产品组合的上市时间。”


3Dblox 2.0


3Dblox开放标准于去年推出，旨在为半导体产业简化3D IC设计解决方案，并将其模块化。在规模最大的生态系统的支援下，3Dblox已成为未来3D IC发展的关键设计驱动力。

此次推出的全新3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究。这一业界创举令设计人员能够首次在完整的环境中将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。此外，3Dblox 2.0支援小芯片设计的再利用，例如小芯片映射（chiplet mirroring），以进一步提高设计的生产力。

3Dblox 2.0已取得主要电子设计自动化（EDA）合作伙伴的支援，开发出完全支援所有台积公司3DFabric产品的设计解决方案。这些完备的设计解决方案为设计人员提供了关键洞察力，得以及早做出设计决策，加快从架构到最终实作的设计周转时间。

此外，台积公司成立了3Dblox委员会，作为独立的标准组织，其目标在于建立业界规范，能够使用任何供应商的小芯片进行系统设计。该委员会与Ansys、Cadence、西门子及新思科技等主要成员合作，设有10个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持EDA工具的互通性。目前设计人员得以从3dblox.org网站下载最新的3Dblox规范，并获取更多有关3Dblox及EDA伙伴工具实作的信息。


3DFabric联盟的成果


台积公司首创半导体业界的3DFabric联盟，该联盟在过去一年中大幅成长，致力为客户提供半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造及封装的全面性解决方案与服务。目前台积公司在业界与21个3DFabric联盟伙伴共同携手合作并释放创新。

存储器合作：生成式AI及大型语言模型相关应用需要更多的SRAM存储器与更高的 DRAM存储器频宽。为了满足此要求，台积公司与美光、三星存储器及SK海力士等主要存储器伙伴密切合作，驱动高频宽存储器HBM3与HBM3e的快速成长，藉由提供更多的存储器容量来促进生成式AI系统的发展。

基板合作：台积公司已成功与基板伙伴IBIDEN及UMTC合作，定义了基板设计技术档，以促进基板自动布线，进而显著提高效率与生产力。台积公司、基板及EDA伙伴展开三方合作，透过自动基板布线实现提升10倍生产力的目标。此项合作亦包括可制造性设计（DFM）的强化规则，以减少基板设计中的应力热点。

测试合作：台积公司与自动测试设备（ATE）伙伴Advantest与Teradyne合作，解决各种3D测试的挑战，减少良率损失，并提高小芯片测试的功耗传输效率。为了展示透过功能界面来测试3D堆栈之间的高速连结，台积公司、新思科技与ATE伙伴合作开发测试芯片，以达成将测试生产力提高10倍的目标。台积公司亦与所有可测性设计（DFT）EDA伙伴合作，以确保有效及高效的界面测试。

查询进一步信息，请访问官方网站http://pr.tsmc.com/chinese/news/3037。（张怡，产通发布）    （完）