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半导体器件

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702.	盛群半导体新推出BC66F3653/63 OOK/GFSK收发器MCU[图]	(2023年12月13日)
703.	Gigadevice兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU芯片[图]	(2023年12月13日)
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706.	SiTime完成对Aura半导体时钟产品的收购[图]	(2023年12月12日)
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708.	Nichicon尼吉康扩充GYE/GYF系列导电性高分子混铝电解电容器[图]	(2023年12月11日)
709.	Espressif乐鑫发布Arduino ESP32新版本v3.0.0[图]	(2023年12月10日)
710.	中国电科中国汽车工业协会联合举办第二届中国汽车芯片高峰论坛[图]	(2023年12月10日)
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712.	赛昉Dubhe-90 CPU IP用于思朗RISC-V无线通信小基站芯片[图]	(2023年12月8日)
713.	MediaTek新一代Filogic芯片组提供Wi-Fi 7无线连接体验[图]	(2023年12月7日)
714.	Espressif乐鑫率先支持Matter 1.2标准和新家电设备类型[图]	(2023年12月6日)
715.	Espressif乐鑫使用ESP-IDF-SBOM生成软件物料清单[图]	(2023年12月5日)
716.	Diodes AH39xxQ霍尔效应传感器提供准确的速度与方向数据[图]	(2023年12月5日)
717.	Melexis MLX90513电感式传感器芯片用于汽车踏板和转[图]	(2023年12月5日)
718.	中科院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室召开学术委员会会议[图]	(2023年12月4日)
719.	Nexperia 1200V SiC MOSFET提高工业电源开关应用可靠性[图]	(2023年12月4日)
720.	ADI公司和宇通集团推出首款面向电动重型车辆市场的无线电池管理系统[图]	(2023年12月4日)

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