【产通社，12月14日讯】杭州广立微电子股份有限公司（Semitronix Corporation；股票代码：301095）官网消息，其正式推出了晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability）测试设备，以支持智能并行测试，大幅度缩短晶圆可靠性的测试时间，同时可结合广立微提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。

随着新兴的应用场景涌现，如大型数据中心、新能源汽车等，市场对芯片产品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越来越重视在芯片制造阶段的晶圆级可靠性。这些特殊应用场景的使用环境复杂多变，芯片在整个生命周期内会经历不同的温度、湿度环境，以及集成电路本身的电磁干扰，所以可靠性测试往往是模拟一些应用环境中极端的情况，针对芯片元器件在特定状态下，经过一定时间的加速测试后，检查元器件是否能保持其电性规格高一致性的能力。 

广立微潜心研发的晶圆级可靠性测试设备，硬件稳定性高，具有高量测精度和高效的量测效率，支持并行量测。同时，可以结合广立微提供的定制化软件系统来进行软硬件协同，可使其能够满足芯片各种可靠性测试的需求，包含高电压、高电流、长时间以及高低温量测等，通过模拟工作环境进行全面检测，确保在研发、设计、制造中芯片的高质量和可靠性。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.semitronix.com/news。（张怡，产通发布）
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