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半导体器件
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英特尔推出新一代强大产品加速实现“AI无处不在”
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Melexis MLX90394微型3D磁力计拓展性能极限
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(2024年1月10日)
623.
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场
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(2024年1月9日)
624.
江苏协昌电子取得一种低栅极内阻屏蔽栅沟槽MOSFET等发明专利
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(2024年1月9日)
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Nexperia紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET针对工业和可再生能源
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(2024年1月8日)
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雷松科技BTM-N340X蓝牙模块采用Nordic nRF5340 SoC
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三星专为机器人和XR应用定制了两款最新ISOCELL Vizion传感器
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(2024年1月7日)
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德州仪器LMG3622/4/6低功耗GaN新品可将电源适配器体积缩半
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(2024年1月6日)
629.
Toshiba东芝高压电路HN1D05FE 400V耐压小型开关二极管
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(2024年1月6日)
630.
深圳源明杰获晶圆图显示方法、系统、设备及存储介质等发明专利和实用…
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(2024年1月5日)
631.
ROHM开发出LiDAR用120W高输出功率激光二极管RLD90QZW8
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(2024年1月5日)
632.
智原推出14纳米ASIC整合设计服务加速AI新时代
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(2024年1月5日)
633.
Melexis MLX91231智能分流器解决方案融入可靠的安全性
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(2024年1月5日)
634.
Transphorm与Weltrend合作推出GaN系统级封装器件
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(2024年1月5日)
635.
意法半导体VL53L8CX多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
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(2024年1月4日)
636.
意法半导体推出业界首款无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
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(2024年1月3日)
637.
易事特集团取得一种四电平拓扑单元及其应用电路发明专利证书
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(2024年1月2日)
638.
盛群半导体Holtek HT45F0074A第二代半桥电磁炉MCU
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(2024年1月2日)
639.
盛群半导体Holtek HT32F65C32F/C40F MCU内建三相BLDC
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(2024年1月1日)
640.
鸿利智汇子公司深圳市斯迈得半导体有限公司取得NCSP封装工艺发明专…
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(2023年12月30日)
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