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半导体器件
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豪威OmniVision OKX0210车载系统基础芯片(SBC)更安全
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紫光展锐-中国电信“终端测试与创新联合实验室”正式成立
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(2023年12月15日)
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国家级行业职业技能大赛首次全程使用飞腾派作为竞赛机具
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OmniVision豪威车规MCU—OMX14x芯片
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广立微电子高性能晶圆级可靠性(WLR)测试机开始批量发货
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(2023年12月14日)
628.
DNP日本印刷开发出用于3纳米EUV光刻的半导体光掩膜工艺
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(2023年12月14日)
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Espressif乐鑫科技推出ESP ZeroCode ExL模组
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(2023年12月13日)
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盛群半导体新推出BC66F3653/63 OOK/GFSK收发器MCU
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(2023年12月13日)
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Gigadevice兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU芯片
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(2023年12月13日)
632.
华大半导体旗下华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片
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(2023年12月13日)
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飞腾派助力西安交通大学等10所高校开展信创实训
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(2023年12月13日)
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(2023年12月12日)
635.
华虹半导体大幅提升基于12英寸生产线的代工产能
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(2023年12月11日)
636.
Nichicon尼吉康扩充GYE/GYF系列导电性高分子混铝电解电容器
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(2023年12月11日)
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Espressif乐鑫发布Arduino ESP32新版本v3.0.0
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(2023年12月10日)
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中国电科中国汽车工业协会联合举办第二届中国汽车芯片高峰论坛
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(2023年12月10日)
639.
Diodes PI2MEQX2503双数据通道ReDriver支持MIPI协议
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(2023年12月9日)
640.
赛昉Dubhe-90 CPU IP用于思朗RISC-V无线通信小基站芯片
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(2023年12月8日)
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