【产通社，1月25日讯】江苏长电科技股份有限公司（JCET Group；股票代码：600584）官网消息，其近日成功举办以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的2023全球供应商大会。来自供应商、产业链、行业领袖等各方近500名嘉宾齐聚一堂，共同探讨产业发展。与会嘉宾对此次活动的成功举办给予了高度肯定。 

大会上，长电科技首席执行长郑力表示：“我们工艺上的创新，来源于我们和核心供应商，包括设备、材料、设计软件等供应商的联合创新。封装技术已经走上了一个革命性的发展新阶段，今天的集成电路成品制造，只有和供应商联合创新、紧密合作，才能创造出真正突破新的技术。”

郑力透露：“前段时间，我们还专门邀请了一些‘巨无霸’化工企业、装备企业一起，来探讨集成电路在成品制造方面的出路，我们发现如果要解决集成电路‘芯片到1纳米以后怎么办’的问题，就不得不让原来不在集成电路产业链里的相关企业投身到集成电路这个产业，并将当今工业向前发展的几乎所有技术要素都凝聚在集成电路之上，才有可能解决人类社会面临的向前发展的问题。而未来的集成电路成品制造产业链也将变得越来越多样化，越来越大型化，技术实力越来越强化。”

作为封测行业国内领军企业，长电科技的每一个动作都被看成是行业风向标。2024年长电科技会重点关注：Chiplet、第三代半导体、汽车电子和数据中心。

在Chiplet方面，郑力表示：“Chiplet代表着先进封装的未来，但现在用的所谓的2.5D Chiplet先进封装的技术，还存在很多物理性能、电性能、可靠性能方面的问题，所以现在还处在产业发展的初步阶段，还没到成熟定论的时候。这给做封装的企业提出了挑战，在培育量产良品率的时候，可以参考现在的先进晶圆制造。”

在第三代半导体方面，长电科技将结合自己擅长的射频技术，大力发展高密度、高可靠的集成电路封装技术。除此之外，在新能源领域，SiC模块的封装也给集成电路成品制造或封装提出了更高要求。在手机等消费电子领域，GaN快充和搭载宽禁带半导体的传感器正在成为主流，长电科技也将持续跟进这一变化。

在汽车电子方面，我们看到汽车里90%以上的创新都是芯片的创新。伴随着行业的增长，长电科技在汽车电子领域的收入规模保持持续增长，其中今年1-3季度实现了88%的收入同比增长。

与此同时，长电科技正在建设一个专业的车规产品工厂。对此郑力表示：“近三十年来，汽车半导体人越来越认识到专线、专厂管理的重要性，应现有和潜在客户需求，长电科技正在参照国际上大的车厂、大的汽车半导体IDM厂做汽车芯片的方法，循着长电韩国工厂出货百万颗车规级芯片零缺陷的成功经验，建立一个专业的车规级产品封测工厂。”

在数据中心方面，随着高算力人工智能的芯片、高速HBM进入到数据中心以后，整个数据中心的架构发生了巨大的变化，光电合封CPO成为一种趋势，对此长电科技将推出更多量产的产品，来满足市场需求。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.jcetglobal.com。（张怡，产通发布）    （完）