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半导体器件
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Transphorm与Weltrend合作推出GaN系统级封装器件
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易事特集团取得一种四电平拓扑单元及其应用电路发明专利证书
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盛群半导体Holtek HT32F65C32F/C40F MCU内建三相BLDC
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(2024年1月1日)
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鸿利智汇子公司深圳市斯迈得半导体有限公司取得NCSP封装工艺发明专…
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(2023年12月30日)
472.
台积电董事长刘德音将于明年股东会后退休并不再参与下届董事选举
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(2023年12月30日)
473.
Microchip提供免焊接的SP1F和SP3F压接端子电源模块
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(2023年12月30日)
474.
盛群半导体Holtek HT7L5502/03单级高功因可调光恒流控制器
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(2023年12月29日)
475.
Yageo国巨高功率SMA 600W及1500W TVS瞬态抑制二极体
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(2023年12月29日)
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(2023年12月28日)
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(2023年12月28日)
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上海东软载波微电子有限公司取得驱动过流检测电路发明专利证书
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盛群半导体Holtek HT93111/21低功耗比较器IC
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(2023年12月27日)
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(2023年12月27日)
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