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半导体器件

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268.	深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展[图]	(2025年4月3日)
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270.	Nexperia推出顶部散热型封装X.PAK的1200V SiC MOSFET[图]	(2025年4月2日)
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274.	MediaTek Genio 720和Genio 520智能物联网芯片[图]	(2025年3月26日)
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277.	Gigadevice兆易创新GD25NE系列双电压供电助力读功耗减半[图]	(2025年3月24日)
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279.	BluGlass展示创世界纪录的1250毫瓦单模功率单模GaN激光器[图]	(2025年3月20日)
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