产通社，4月22日讯】安世半导体（Nexperia）官网消息，其事长兼CEO张学政受邀出席4月4日至6日成功举办的第28届哈佛大学中国论坛，并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点，与行业领袖共同探讨全球化、技术迭代与社会责任等议题，分享百年半导体公司在全球化发展中的实践经验与前瞻思考。


安世半导体 百年历史与全球化布局


作为全球功率半导体龙头之一，安世半导体的历史可追溯至1920年，最初以真空管起家，历经几次工业革命的迭代，形成了百年的技术积淀。在2019年，张学政主导完成了对安世半导体的并购，带领安世开启全新发展阶段。这一收购案不仅是国内半导体行业规模最大的跨国并购案，也是全球化协作的经典案例。

张学政表示：“安世不仅拥有百年的历史，更是一家真正意义上的全球化公司。”目前，安世半导体在全球拥有2.5万家客户，1.5万名员工遍布全球，总部位于荷兰，制造横跨欧洲和亚洲，生产规模全球领先，年生产总量超过1000亿颗。


并购后如何进行整合？ 尊重差异，坚持制度先行


在谈到如何整合一家拥有百年历史的欧洲半导体公司时，张学政分享了他的管理哲学。整合初期，恰逢全球旅行限制趋严，公司通过线上协作保证稳定运营。2022年情况缓和后，迅速启动全球实地办公，强化欧洲、美洲、亚洲多地的高效联动。

地区文化差异天然存在，面对“并购后，是否用东方文化取代欧洲文化”的疑问，他表示：“管理企业不能依靠单一文化，而是要用科学的管理模型、股份制公司制度、上市公司规则来管理公司。”这种管理方式确保了公司在全球范围内的高效运作。

得益于成功的整合，安世在外部环境的多重挑战下依然稳步发展。从2020年开启整合工作起到2024年第三季度，四年间安世实现了105亿元人民币（约合15亿美元）的利润，并在半导体周期下行中快速走出谷底，彰显了发展韧性。


技术迭代驱动产业变革 功率半导体赋能未来


安世半导体的产品覆盖功率器件、模拟器件、保护器件等领域，这些微小却关键的器件，广泛应用于全球各类电子设计。

论坛上，张学政阐述了技术迭代对半导体行业的影响。在汽车领域，内燃机汽车每辆大约使用10颗安世的产品，功能车则增长到100多颗，新能源汽车上则达到1000多颗，未来AI汽车有可能是上万颗。他表示：“每一次技术迭代，都带来了指数级的需求增长，也引领着财富的增长和人类文明的发展。”

当下，AI的崛起为功率半导体开辟新场景。数据中心等AI基础设施对高效能器件的需求激增，安世的产品可应用于数据中心、UPS、功率转换模块等领域，在AI时代解锁更多的可能。

在终端产品领域，安世可以提供一系列高效的功率器件。张学政介绍了安世的能量采集PMIC，其通过技术创新实现了4mm*4mm的紧凑封装，能够帮助可穿戴设备、智能网联设备延长电池寿命，在减少污染的同时降低成本


在挑战中把握机遇 成为全球化新阶段的关键力量


在地缘政治复杂变化的当下，张学政指出“半导体行业是一个高度全球化的产业，任何反全球化的趋势都无法改变这一事实”。全球化的进程是不可逆的，即使短期各地区之间存在差异，但人类文明的大趋势始终是走向合作与进步的。

安世高度重视在产业格局变化中的适应能力，始终以合作共赢的精神，参与各地区的战略规划，在挑战中把握机遇，与全球产业链共同推动行业发展。

同时，作为一家全球性的半导体企业，公司深知肩负着重要的环境责任，积极将ESG融入发展战略。张学政表示，安世半导体承诺不晚于2035年实现碳中和，为全球气候和环境保护贡献更多的力量。

未来，公司将继续坚持全球化战略，和各地通力合作，为全世界提供体验更好、效率更高的产品，推动全球产业朝着更高效、更可持续的方向发展。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nexperia.com。（张怡，产通发布）    （完）