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半导体器件

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188.	SiTime Endura Epoch平台加固MEMS OCXO弹性[图]	(2023年12月16日)
189.	恩智浦半导体NCJ29D6汽车超宽带芯片结合安全测距和短程雷达[图]	(2023年12月15日)
190.	OPPO Find N3首发搭载Goodix汇顶科技安全芯片[图]	(2023年12月15日)
191.	豪威OmniVision OKX0210车载系统基础芯片（SBC）更安全[图]	(2023年12月15日)
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194.	OmniVision豪威车规MCU—OMX14x芯片[图]	(2023年12月14日)
195.	广立微电子高性能晶圆级可靠性(WLR)测试机开始批量发货[图]	(2023年12月14日)
196.	DNP日本印刷开发出用于3纳米EUV光刻的半导体光掩膜工艺[图]	(2023年12月14日)
197.	Espressif乐鑫科技推出ESP ZeroCode ExL模组[图]	(2023年12月13日)
198.	盛群半导体新推出BC66F3653/63 OOK/GFSK收发器MCU[图]	(2023年12月13日)
199.	Gigadevice兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU芯片[图]	(2023年12月13日)
200.	华大半导体旗下华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片[图]	(2023年12月13日)

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