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长光华芯半导体激光、光通信及激光雷达与3D传感等芯片亮相德国慕尼黑光博会
2025/7/8 9:39:26     

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【产通社,7月8日讯】苏州长光华芯光电技术股份有限公司(Suzhou Everbright Photonics;股票代码:688048)官网消息,全球领先的激光、光学和光电技术行业盛会LASER World of Photonics于6月24-27日在德国慕尼黑举办,该展每两年举办一次,已成为展示最尖端光电技术、推动行业交流与合作的重要平台,每年都吸引着来自全球的顶尖企业、科研机构及行业专家参会,长光华芯携全系列产品亮相A2馆311展位!

长光华芯产品矩阵覆盖高功率半导体激光芯片、高速光通信芯片及激光雷达/3D传感芯片三大核心领域,配套器件、泵浦源模块及阵列模块完整解决方案。全面赋能工业制造、通信传输、智能传感、医疗美容和新型显示等多元应用场景:

工业制造:
250W 9XXnm巴条芯片
500W 888nm固体激光器泵浦源
300W 976±0.5nm光纤激光器泵浦源 

通信传输:
200G PAM4 EML芯片
70mW CWDM4 CW芯片 

雷达传感:
4.6μmQCL量子级联激光器芯片
905nm 300W VCSEL激光雷达芯片

医疗美容:
1726nm光纤耦合模块(祛痘)
792nm光纤耦合模块(激光碎石、嫩肤)
1470nm光纤耦合模块(静脉曲张治疗) 

激光核聚变:
88Xnm 600W巴条芯片
940nm 700W(QCW)巴条芯片
940nm 56000W(QCW)V80阵列

硬核技术+成熟方案
双引擎助力海外市场开拓 

长光华芯构建了覆盖2吋、3吋、6吋多尺寸晶圆的半导体激光芯片垂直生产线,具备边发射(EEL)与面发射(VCSEL)双技术路线,并掌握砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)及硅光(SiPh)五大材料体系的核心工艺。依托自主可控的IDM全流程平台,公司可快速响应市场需求,前沿产品高效迭代,通过"多尺寸晶圆+双技术架构+多材料平台"的三维产业布局,持续为光制造、光通信、光传感、光医疗、光显示等领域提供创新解决方案,引领行业技术升级!查询进一步信息,请访问官方网站http://www.everbrightphotonics.com/news/128.html。(Robin Zhang,产通数造)

    (完)
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