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半导体器件
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201.
Holtek盛群半导体推出HT66R006 A/D型OTP MCU
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(2024年9月3日)
202.
长电科技2024年2季度营收创同期历史新高净利润环比增长258%
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(2024年9月3日)
203.
长电科技封装方案为车载以太网发展注入新动力
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(2024年8月31日)
204.
北京四维图新获一种基于朴素贝叶斯的车辆类型分类算法发明专利证书
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(2024年8月30日)
205.
深圳大为创新取得一种存储芯片测试夹具等发明专利及实用新型专利
(2024年8月30日)
206.
Nexperia扩充NextPower 80/100V MOSFET产品组合
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(2024年8月28日)
207.
风华高科掺杂钙钛矿锡酸钡材料及其制备方法与应用获美国发明专利授权
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(2024年8月28日)
208.
英特尔发布全新车载独立显卡 塑造下一代AI座舱体验
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(2024年8月27日)
209.
飞腾成功协办的中国电机工程学会电力信息化专委会信创研讨会
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(2024年8月26日)
210.
盛群半导体推出Holtek HT32F52234/44光模块DDM MCU
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(2024年8月26日)
211.
东软载波微电子取得芯片编程调试器系统及锁定编程调试入口方法发明专…
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(2024年8月23日)
212.
兆易创新与安谋科技深化技术合作共赢Arm MCU创芯机遇
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(2024年8月23日)
213.
英特尔以创始成员身分加入CoSAI安全AI联盟
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(2024年8月22日)
214.
意法半导体电子商城上架开售750W家电和工业设备电机驱动参考板
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(2024年8月20日)
215.
东软载波取得采集器及基于采集器Modbus协议设备电力通信方法和系统…
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(2024年8月17日)
216.
上海晟矽微电子获逐次逼近型模数转换装置发明专利证书
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(2024年8月12日)
217.
深圳源明杰获一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装等发明专利证
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(2024年8月12日)
218.
长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作
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(2024年8月8日)
219.
Micron前高管将加入英特尔担任代工制造和供应链部门CEO
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(2024年8月8日)
220.
上海东软载波取得电容式触摸按键系统及其按键检测方法发明专利
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(2024年8月8日)
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