【产通社，6月16日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。 

该计划将有助于推进环保型无铅压电材料的应用，为传感器和执行器实现高成本效益和微型化赋能。高等院校、初创企业、中小企业和跨国公司能够利用整套生产线加快新型压电微机电系统器件的市场转化。生产的样片预计将用于包括 3D投影和成像的压电微机械超声换能器，个人电子产品的微型扬声器，以及用于智能手机摄像头模块的自动对焦装置。 

意法半导体模拟、功率分立器件、MEMS 和传感器产品部门（APMS）副总裁及中央研发总经理 Anton Hofmeister表示：“我们很高兴能够推进这项合作计划，欢迎新加坡科技研究局材料研究与工程研究所和新加坡国立大学加入厂内实验室计划2.0的新项目研发。这项计划将推动压电 MEMS 技术的创新，并支持下一代器件的市场转化。” 

新加坡科技研究局创新与企业副局长Yeo Yee Chia教授表示：“我们正在深化和拓展与重要且具备创新材料、工具和工艺模块的供应商，以及技术开发、设计和制造企业的合作关系，并在研发成果的市场转化方式上探索创新。这种合作方式将加快下一代采用环保无铅材料的节能压电MEMS器件的市场转化，同时巩固新加坡在全球半导体价值链中的地位。” 

爱发科设备业务总部先进电子设备部执行官兼总经理 Harunori Iwai 表示：“我们很荣幸能够参与这一开创性的合作计划，为压电 MEMS 行业贡献我们在制造技术解决方案方面积累的知识经验。 

厂内实验室计划早已于 2020 年落地，立项的目的是开发一种通过物理气相沉积 (PVD)方式生长锆钛酸铅 (PZT)薄膜的方法。与传统的体压电技术相比，物理气相沉积方法显著降低了铅含量。这项目的的成功促使了本次的深入广泛的合作。 

除压电微电解系统MEMS外，新加坡的技术研发重点领域还包括异构整合先进封装；碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体；毫米波射频等技术；平面光学元件、光子异构集成等先进光子技术。这些重点领域已列入新加坡科技研究创新与企业2025规划（RIE 2025），旨在促进新加坡发展成为创新驱动的经济社会。 

厂内实验室是新加坡半导体生态系统的重要参与者，致力于促进与传感器和执行器公司、制造企业及其供应商的合作，基于厂内实验室的先进材料和器件平台，为国内外高等院校提供多项目晶圆流片服务，同时还提供大学生实习和博士生研究机会，以扩大本地和全球压电 MEMS人才储备。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.st.com.cn/content/st_com/zh.html。（张怡，产通发布）    （完）