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半导体器件
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BOE(京东方)位列2023年PCT国际专利申请榜全球第5
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恩智浦半导体与NVIDIA合作将TAO工具套件集成到AI边缘设备
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雅特力AT32L021低功耗MCU为绿色智能发展注入“芯”活力
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Macronix旺宏电子2月营收17.33亿元年减16.2%
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Holtek盛群半导体HT32F50431/41/42/52宽电压MCU
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Melexis推出MLX90830 T MEMS技术压力传感器芯片
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(2024年3月18日)
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