【产通社，2月12日讯】施密德集团（SCHMID Group）官网消息，其和通快正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。这将使制造商能够提高智能手机、智能手表和人工智能应用程序的高端电子组件的性能。在被称为高级封装的过程中，制造商将单个芯片组合在被称为插入物的硅元件上。有了TRUMPF和SCHMID的工艺，这些内插器将来可以用玻璃制成。“先进的玻璃封装对半导体行业来说是一项至关重要的未来技术。玻璃比硅便宜得多。这将使制造商能够降低生产成本，并使高性能终端设备对客户来说更加实惠，”通快负责半导体的业务发展经理Christian Weddeling说。TRUMPF和SCHMID正在开发一种组合激光蚀刻工艺，用于先进的玻璃包装。这两家公司使用一种特殊的湿化学方法，将处理时间缩短了十分之一。威德林说:“为了使这一过程顺利进行，激光和湿化学必须非常协调。”。

通快与施密德集团的紧密合作伙伴关系

制造过程需要极其小心和精确。这是因为使用的玻璃只有100微米到1毫米薄。作为比较:100微米大约是一张纸的厚度，1毫米大约是一张信用卡的厚度。为了在插入物上建立连接，制造商必须在玻璃上钻孔，即所谓的玻璃通孔(TGV)。制造商通常不得不在面板上制造数百万个孔来实现所需的连接。施密德集团负责光伏部门的Christian Buchner表示:“通快的激光技术与施密德集团在微芯片生产蚀刻工艺方面的专业知识相结合，实现了高效生产。TRUMPF的超短脉冲激光选择性地改变玻璃的结构，然后用蚀刻溶液处理。在指定位置创建所需的孔，然后用铜填充以形成导体轨迹。“激光和蚀刻过程必须完美配合，才能制造出精确的孔。Buchner说:“只有通过两家公司的密切合作，我们才能达到业内标准的极高精确度。

技术公司的重要未来市场

据波士顿咨询集团称，到2030年，高级微芯片包装的市场预计将增长到960亿美元以上。对于高科技公司TRUMPF和芯片行业的知名合作伙伴SCHMID Group来说，借助玻璃的先进封装也可以发展成为一个重要的未来市场。目前，智能手机等消费电子产品的应用主导着高级包装领域。在未来，人工智能领域的应用很可能是增长的动力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://schmid-group.com/trumpf-and-schmid-group-enable-cost-effective-high-speed-chips。（Robin Zhang，产通数造）    （完）