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半导体器件
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盛群半导体Holtek BD66FM6746G系列BLDCr马达MCU
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芯旺微电子ChipON KF32A158荣获2024铃轩奖量产类金奖
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(2024年11月25日)
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Resiltech与Andes晶心科技合作车规级RISC-V处理器IP
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(2024年11月25日)
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雅特力获大比特2024年BLDC电机控制器行业创芯突破奖
(2024年11月25日)
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飞腾与合作伙伴共同成立业内首个散热技术应用发展联合中心
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(2024年11月22日)
106.
进迭时空RISC-V新CPU为端侧大模型落地提供新范式
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(2024年11月22日)
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瑞萨采用车规3nm制程的多域融合SoC支持Chiplet扩展
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恩智浦半导体eIQ软件扩展AI边缘功能
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(2024年11月16日)
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兆易创新GD32G5系列Cortex?-M33内核高性能MCU激发工业创新…
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(2024年11月14日)
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旭宇光电(深圳)取得全光谱半导体发光器件及健康照明装置美国发明专…
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(2024年11月11日)
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德州仪器氮化镓(GaN)半导体自有制造规模产能提升至原来的四倍
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(2024年11月8日)
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青岛东软载波取得一种低压电力线高速载波转蓝牙的通信系统和方法发明…
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(2024年11月7日)
113.
HOLTEK盛群半导体BD66RM2541G/6G服务器风扇MCU
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(2024年11月6日)
114.
德州仪器新可编程逻辑器件和无代码设计工具数分钟内完成从概念到原型…
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(2024年11月4日)
115.
泰晶科技成功开发一款小电阻小尺寸微型音叉晶体产品
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(2024年11月1日)
116.
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获IEC61508安全认证
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(2024年10月30日)
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长电科技2024年三季度营收同创历史新高
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118.
乐鑫ESP-ZeroCode产品获CSA产品安全认证
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(2024年10月30日)
119.
台积电第三季3纳米制程出货占晶圆销售额20%
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(2024年10月30日)
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Murata村田开发兼顾伸缩性和可靠性的可伸缩电路板
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(2024年10月30日)
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