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半导体器件
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Qualcomm高通推出全面集成RFID的企业级移动处理器跃龙Q-6690
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东芝就山东天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议
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长光华芯60kW 808nm宏通道叠阵模组斩获维科杯最佳半导体激光器技…
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英特尔通用快接头互插互换联盟构建液冷生态互操作新标准
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SmartSens思特威推出智能安防应用4MP近红外增强图像传感器
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(2025年8月27日)
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(2025年8月12日)
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