【产通社，1月26日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，SST创新的 ESF4 解决方案可于联电 28HPC+ 制程平台上实现 Automotive Grade 1 等级的效能与可靠性，同时大幅减少制程光罩步骤
面对车用控制器对高效能的不断追求，Microchip Technology 旗下子公司—冠捷半导体(Silicon Storage Technology, SST)与全球半导体晶圆代工业界的领导者联华电子(UMC，NYSE：UMC；TWSE：2303)今日共同宣布，SST的第四代嵌入式 SuperFlash?(ESF4)解决方案，已在联电 28HPC+ 制程平台上完成全数验证并正式进入量产阶段，具备完整的Automotive Grade 1(AG1)车规等级能力。 

SST与联电携手打造的ESF4，不仅可于车用控制器应用中提供强化的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)效能与验证过的高可靠性，更相较于其他厂商的 28奈米 高介电系数金属闸极(HKMG) eFlash解决方案，大幅减少了额外制程光罩步骤，为客户带来更具成本效益与生产效率的方案。 

目前已于晶圆代工厂40纳米ESF3 AG1平台生产车用控制器产品的客户，若有升级至先进制程节点的需求，建议评估联电28纳米ESF4 AG1平台。 查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com，以及http://www.microchip.com、http://www.sst.com。（镨元素，产通数造）    （完）