【产通社，1月26日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。

Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示：“Wi-Fi联盟成员始终领航产业创新，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解决方案，正是展现产业强大发展动能的优秀范例。Wi-Fi 8将开启高性能通信的新时代，不仅支持更复杂的应用场景与沉浸式体验，更具备高可靠性的多千兆位（multi-gigabit）传输能力。MediaTek的投入，将确保Wi-Fi 8技术可靠、稳定，并充分满足全球生态系统的需求。”

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek率先推动Wi-Fi 8技术在包括网关及终端设备等多应用领域的落地。通过在CES的展示，我们不仅展现了推动下一代无线技术的承诺，也进一步巩固了我们在当今Wi-Fi时代的领航地位。”


产品特点


随着联网设备数量不断增多，无线网络环境变得愈发拥挤且容易产生相互干扰，从而导致连接不稳定、响应迟缓等问题。为确保流畅无缝的网络运作，稳定的 Wi-Fi 性能至关重要，而Wi-Fi 8 为满足此类需求而设计。尤其在高负载场景下，如大量采用 AI 技术的应用场景，Wi-Fi 8 能够提供强韧的连接能力和超低延迟的响应速度。此外，用户还可享受更高带宽、更佳能效以及大幅优化的连接品质，从而获得卓越的使用体验。

Wi-Fi 8 为满足当前数字化与 AI 驱动的场景需求而设计。其创新涵盖以下四个核心领域：
无线 AP 相互协作：协调波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、协调空间复用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技术，使无线AP能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。
频谱效率提升与共存：动态子频道操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道访问（Non-Primary Channel Access，NPCA）、设备内共存（In-Device Coexistence，IDC）等技术，是设备即使在网络拥挤环境下也能有效分配频谱资源。
覆盖率及覆盖范围：增强长距离（Enhanced Long Range，ELR）、分布式频谱资源单位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技术，通过提升上行性能并降低延迟，显著提升AI应用性能，并通过无缝漫游机制，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。
延迟与可靠度优化：更智能的传输速率调整与聚合 PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技术，对 XR、在线游戏、工业自动化等高度重视实时性的应用领域提供稳定、低延迟的性能表现。上述技术进步的综合，使 Wi-Fi 8 成为可规模化、强健且面向未来需求的平台，将推动高密度高性能的无线网络得以普及。

MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解决方案，充分证明了其将下一代Wi-Fi技术推向市场的领航地位。随着AI与低延迟应用场景日益增多，市场对高可靠性连接的需求也达到了新的高峰。MediaTek Filogic 8000 系列为网关及终端设备提供强大动能，领航新时代，并延续了自Wi-Fi 7时代以来引领业界的步伐。MediaTek每年出货超过20亿台联网设备，并与德国电信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴紧密协作，持续为未来智能设备提供稳定可靠的无线连接体验。


供货与报价


MediaTek Filogic 8000 系列产品将聚焦于搭载 Wi-Fi 8 技术的高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年交付。
查询进一步信息，请访问官方网站http://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases。（张怡，产通发布）    （完）