【产通社，12月9日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其在12月2日成功日举办了2024年供应链管理论坛，并颁发当年度优良供应商奖项。论坛中，台积公司首先感谢供应商伙伴过去一年的贡献，深化台积公司技术领先地位，以及拓展全球生产布局，再一次共同成就卓越，为全球客户释放创新能量。

本届论坛以“赋能未来—打造永续半导体生态系”为题邀请主题讲者，包括国际永续领域巨擘、气候及平等倡议者Paul Polman分享将永续结合商业策略的洞见，并由专精于运用人工智能与数据分析优化流程、实现减碳目标的默克集团技术长John Langan剖析绿色科技革命。同时，论坛规划涵盖先进封装、材料科技，以及职场性别赋能等多元的分组讨论，激荡创新与对话，为供应链韧性挹注成长动能。

台积公司董事长暨总裁魏哲家博士表示：“半导体生态系和全球供应链不只是台积公司成功的关键，更是塑造未来科技的重要角色。我们除了持续提升策略规划、增强产能、加强韧性并提升质量，更有责任确保我们的行动对永续发展和经济带来正向的价值。透过创新和技术合作，让我们一起创造一个共好的未来。”

台积公司资深副总经理暨副共同营运长侯永清博士表示：“随着全球对半导体的需求不断增加，我们要仰赖上下一心的供应链，共同迎向未来的挑战并掌握良机。衷心地感谢所有合作伙伴在过去一年的努力，支持台积公司持续成长，特别是先进封装等制程技术的及时扩充。我们期待与各位持续携手向前、迈向双赢。”

台积公司董事长暨总裁魏哲家博士及资深副总经理暨副共同营运长侯永清博士于活动颁发2024年优良供应商奖项，表彰在创新、技术合作、支援全球量产、绿色制造、系统自动化与建厂管理等方面表现卓越之供应商，感谢其专业服务，带动供应链与相关产业不断升级。

2024年台积公司优良供应商卓越表现奖得奖名单如下（按英文名称字母排序）：
应用材料股份有限公司－卓越技术合作
旭化成株式会社－先进封装卓越技术合作与量产支援
ASM台湾先艺科技股份有限公司－卓越量产支援
艾司摩尔科技股份有限公司－卓越量产支援
佳能股份有限公司－先进封装卓越量产支援
达欣工程股份有限公司－新厂建置表现卓越
迪思科高科技股份有限公司－先进封装卓越量产支援
信铭工业股份有限公司－卓越量产支援
JX金属株式会社－卓越技术合作与量产支援
美商科磊股份有限公司－卓越技术合作与量产支援
科林研发股份有限公司－绿色制造卓越贡献暨卓越技术合作与量产支援
李长荣集团－绿色制造卓越贡献
村田机械株式会社－晶圆厂自动化表现卓越
纳美仕株式会社－先进封装卓越技术合作与量产支援
纽富来科技股份有限公司－杰出光罩刻写技术合作
奥璐佳瑙科技－新厂建置表现卓越
辛耘企业股份有限公司 －先进封装卓越量产支援
台湾迪恩士半导体科技股份有限公司－绿色制造卓越贡献暨卓越量产支援
芝浦先进科技股份有限公司－先进封装卓越量产支援
信越化学工业株式会社－卓越量产支援
株式会社SUMCO－卓越量产支援
特诺本科技有限公司－卓越量产支援
东京威力科创股份有限公司－卓越技术合作与量产支援
日本东京応化工业株式会社－创新技术合作
崇越石英制造厂股份有限公司－卓越量产支援
东钢钢结构股份有限公司－新厂建置表现卓越
汉唐集成股份有限公司－新厂建置表现卓越

查询进一步信息，请访问官方网站http://pr.tsmc.com/chinese/news/3171。（张怡，产通发布）    （完）