【产通社，12月24日讯】HORIBA STEC, Co., Ltd.官网消息，其全自动薄膜量测系统Xtrology是一款可高度定制化的全自动薄膜量测系统，将为半导体晶圆量测提供更高价值。

HORIBA STEC的半导体量测产品经理 Kosuke Matsumoto解释道："针对硅和化合物半导体器件的传统和先进工艺，我们开发的Xtrology产品可对各种尺寸晶圆和材料进行量测和缺陷检测。我们将基于 HORIBA 核心技术独立开发的各种传感器和自动化技术集成到一个平台上，从而提供多种解决方案。”


产品特点


近些年来，随着半导体工业中的技术发展，生产过程中的量测项目不断增多，同时量测要求也持续提高。我们的新产品Xtrology是一款可高度定制化的全自动薄膜量测系统，可以在三种分析方法中自由选择一种或多种传感器: 椭圆偏振光谱, 拉曼光谱和光致发光光谱。这样仅在一台设备中便能实现对不同的晶圆的重要检测，如薄膜厚度测量，缺陷分析和成分分析等。

Xtrology不仅拥有自动化量测功能，结合了HORIBA自主研发的自动传输系统和无损、非接触式传感器，还可连接多种外部设备，如开放式晶圆盒、SMIF和FOUP。同时系统可进行连续测量，从而提高量测流程的效率和产量。

此外，由于该设备中安装的所有传感器、自动化技术和软件都由HORIBA自行开发，因此我们能够提供统一的售后和维护服务。HORIBA在全球29个国家和地区均开展了业务，可提供长期的全球化支持。未来我们将致力于进一步拓展产品的功能，如增加更多的可安装传感器，提供可灵活定制的系统来满足半导体薄膜量测的各种需求。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.horiba.com/chn。（张怡，产通发布）    （完）