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半导体器件
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Rambus推出支持HBM3的内存子系统助力AI/ML性能提升
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(2021年8月30日)
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Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购
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Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖
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(2021年8月29日)
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Maxim发布来自Trinamic子品牌的3相MOSFET栅极驱动器
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(2021年8月29日)
2685.
安森美(onsemi)以4.15亿美元现金收购SiC生产商GTAT
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(2021年8月27日)
2686.
艾普凌科ABLIC S-5733 B系列高压高速单极检测型霍尔开关IC
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(2021年8月27日)
2687.
鸿利智汇取得一种可变角度的灯带连接装置等发明专利
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(2021年8月27日)
2688.
瀚博半导体(Vastai)发布SV100系列云端通用AI推理芯片
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(2021年8月26日)
2689.
芯驰科技与上汽零束成立“芯片联合创新实验室”
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(2021年8月26日)
2690.
东软载波取得一种芯片的FLASH加密保护方法、装置及芯片发明专利
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(2021年8月25日)
2691.
国微思尔芯“Genesis 芯神匠”架构设计软件精准定义设计目标
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(2021年8月25日)
2692.
上海睿赛德(RT-Thread)加入教育部产学合作协同育人项目
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(2021年8月25日)
2693.
极海半导体获电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖
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(2021年8月25日)
2694.
长电科技企业价值提升:2021上半年盈利营收再创新高
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(2021年8月25日)
2695.
泰凌(Telink)与Nowi联合推出支持能量采集的智能遥控器方案
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(2021年8月24日)
2696.
盛群半导体Holtek BH45B1525效位数(ENOB)达22.8bit
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(2021年8月23日)
2697.
Diodes PAM8907压电式发声器驱动器能驱动更高声压级
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(2021年8月22日)
2698.
Transphorm推出高通QC5标准的100瓦USB-C PD PPS充电器
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(2021年8月21日)
2699.
瑞纳捷半导体获数千万元融资发力安全加密及超低功耗赛道
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(2021年8月19日)
2700.
芯原全新Vivante系列之超低功耗8K HDR显示处理器IP DC9000
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(2021年8月18日)
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