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半导体器件
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2601.
兆易创新(Gigadevice)传感器产品2021上半年均有增长
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(2021年9月2日)
2602.
北京赛微电子2021上半年政府补助金额占营业利润的71.62%
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(2021年9月2日)
2603.
华芯微电子苏州市智能算法MCU工程技术研究中心项目获批
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(2021年9月2日)
2604.
乐鑫科技ESP-DL深度学习库支持运行高性能AI应用
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(2021年9月1日)
2605.
上海晟矽微电子共5个8位和1个32位MCU研发至流片
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(2021年9月1日)
2606.
无锡帝科用于制备太阳能电池电极的糊剂组合物、电极及电池获日本发明…
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2607.
中微半导获“广东省车规级芯片工程技术研究中心”认定
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(2021年9月1日)
2608.
安徽芯瑞达2021上半年申请发明专利3项,实用新型2项
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(2021年9月1日)
2609.
芯海科技CSA37F72三合一单芯片赋能TWS多维人机交互
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(2021年9月1日)
2610.
兆易创新2021上半年存储器、MCU和传感器营收36.41亿元
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(2021年9月1日)
2611.
汇春科技MCU产品增加了更多PWM以及AD资源
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(2021年9月1日)
2612.
复旦微电子(FMSH;股票代码:688385)成功登陆科创板
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(2021年9月1日)
2613.
青岛东软载波2021上半年营收同比减少2.87%至2.88亿元
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(2021年9月1日)
2614.
上海芯圣电子股份有限公司(holychip)入驻新购置的办公大楼
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(2021年8月31日)
2615.
合肥工业大学微电子学院与合肥宏晶微电子成立联合实验室
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(2021年8月31日)
2616.
“中微半导--哈工大(深圳)人工智能芯片实验室”启动运行
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(2021年8月31日)
2617.
Manz为G10.5代显示器真空镀膜设备提供第200台自动化搬运系统
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(2021年8月31日)
2618.
Maxim为AI系统供电的MAX16602和MAX20790多相电源芯片组
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(2021年8月30日)
2619.
Microchip新型SA65芯片级原子钟(CSAC)功率最低
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(2021年8月30日)
2620.
Rambus推出支持HBM3的内存子系统助力AI/ML性能提升
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