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半导体器件
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2541.
国星光电取得一种全彩化LED封装器件和显示模组等发明专利证书
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(2021年10月30日)
2542.
联华电子(UMC)专工5G/Auto/AIoT市场特殊制程晶圆
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(2021年10月29日)
2543.
Macronix旺宏电子2021年第三季营收净额季增31%
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(2021年10月29日)
2544.
2021龙芯创业者支持计划第一批入围名单出炉
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(2021年10月29日)
2545.
MediaTek联发科2021年第3季营收季增4.3%
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(2021年10月29日)
2546.
Holtek盛群半导体推出BC7701蓝牙5.2低功耗蓝牙控制器
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(2021年10月29日)
2547.
台积电2021年第三季5纳米半导体制程出货占比18%
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(2021年10月29日)
2548.
意法半导体新增MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET
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(2021年10月28日)
2549.
英尚微电子获灵动微颁发MindSPIN有感方波电机小型合格证
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(2021年10月28日)
2550.
三星携手新思Synopsys加快汽车SoC的ISO 26262合规进程
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(2021年10月27日)
2551.
意法半导体ST25DV-I2C双接口NFC标签读写与EEPROM一样快
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(2021年10月27日)
2552.
瑞萨电子Renesas 32位RA无线MCU支持低功耗蓝牙5.3
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(2021年10月26日)
2553.
SK海力士(SK Hynix)开发业界第一款HBM3 DRAM
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(2021年10月26日)
2554.
新思科技Synopsys HBM3 IP和验证解决方案加速多裸晶芯片设计
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(2021年10月26日)
2555.
正海集团与ROHM成立上海海姆希科半导体有限公司主营SiC功率模块
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(2021年10月25日)
2556.
纳芯微电子通用CAN接口芯片NCA1042和隔离CAN接口芯片NSI1042
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(2021年10月25日)
2557.
乐鑫科技ESP32-H2通过Thread和Zigbee双认证
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(2021年10月25日)
2558.
雅特力携手WPI在大大通平台举办高性价比马达控制MCU方案在线研讨会
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(2021年10月25日)
2559.
安集微电子山东安特纳米新材料有限公司CMP抛光液用硅溶胶项目开工
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(2021年10月24日)
2560.
纳微半导体(Navitas)在纳斯达克证券市场(NASDAQ)交易
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(2021年10月24日)
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