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半导体器件
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2521.
Nexperia推出10A SiC肖特基二极管扩充宽禁带半导体产品
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(2021年11月11日)
2522.
理光微电子RICOH R5449系列高效单节锂电保护芯片
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(2021年11月11日)
2523.
台积电(TSMC)2021年10月营收月减11.9%年增12.8%
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(2021年11月11日)
2524.
南亚科技10月份营收月减6.14%年增50.18%
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(2021年11月11日)
2525.
禾伸堂(HolyStone)十月营收年减7.55%月减14.44%
[
图
]
(2021年11月11日)
2526.
台积电(TSMC)与索尼半导体兴建日本特殊技术晶圆厂
[
图
]
(2021年11月11日)
2527.
上海晟矽微电子获电流采样装置、驱动组件及电动工等实用新型专利
[
图
]
(2021年11月10日)
2528.
Holtek盛群半导体10月营收:月减12.77%,年增20.09%
[
图
]
(2021年11月10日)
2529.
Winbond华邦电子10月营收:月减3.07%,年增28.62%
[
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(2021年11月10日)
2530.
Macronix旺宏电子10月份营收月增0.6%年增48.8%
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(2021年11月10日)
2531.
鹏辉能源取得电池用水性粘合剂及锂离子电池正极材料相关发明专利
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(2021年11月9日)
2532.
Qorvo收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
[
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(2021年11月8日)
2533.
兆易创新GD32L233系列全新低功耗MCU具有全面优化的功耗效率
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(2021年11月8日)
2534.
村田Murata 2DK超小型UWB模块搭载恩智浦半导体芯片
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(2021年11月7日)
2535.
Synopsys N3制程技术数字和定制设计平台获得台积电(TSMC)认证
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(2021年11月3日)
2536.
盛群半导体Holtek HT32F67741蓝牙5.2低功耗MCU
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(2021年11月2日)
2537.
友达光电(AUO)2021年连续二季度营业净利破200亿
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(2021年11月1日)
2538.
台积电(TSMC)推出N4P制程强化5纳米技术平台
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(2021年10月31日)
2539.
盛群半导体推出Holtek HT77xxFA低功耗200mA同步升压转换器
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(2021年10月31日)
2540.
上海微系统所等在新型碳基二维半导体材料基本物性研究中获进展
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(2021年10月31日)
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