【产通社，10月31日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。藉由N5、N4、N3、以及最新的N4P制程，台积公司提供多样且强大的技术组合选择，协助客户实现产品的功耗、效能、面积、以及成本优势。

做为台积公司5纳米家族的第三个主要强化版本，N4P的效能较原先的N5增快11%，也较N4增快6%。相较于N5，N4P的功耗效率提升22%，晶体管密度增加6%。同时，N4P藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期。N4P展现了台积公司持续追求及投资提升制程技术的成果。

台积公司客户往往投入宝贵的资源来为其产品开发新的硅智财、架构、以及其他创新方法。N4P制程技术设计可将基于5纳米制程的产品轻松移转，让客户能够更加善用既有资源，并且为其N5产品提供更快更节能的下一世代产品。

台积公司完备的设计生态系统将提供N4P良好的硅智财与电子设计自动化支援，本公司与开放创新平台伙伴协助加速产品开发周期，采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。

台积公司业务开发资深副总经理张晓强博士表示：“N4P的推出强化了台积公司的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率、以及成本优势。经过优化的N4P可提供高效能运算（HPC）与行动装置应用一个更强化且先进的技术平台。藉由N5、N4、N3、以及这些先进技术的所有强化版本，我们的客户将拥有最大的灵活性与最佳技术组合选择，来支援其产品。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（张怡，产通发布）    （完）