【产通社，11月11日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其与索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）合资，于日本熊本县设立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM），初期采用22/28nm制程提供专业集成电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。

位于日本的JASM晶圆厂预计将于2022年开始兴建，并于2024年底前开始生产。此晶圆厂将直接创造约1,500个高科技专业工作机会，其月产能达4.5万片12吋晶圆。初期预估资本支出约70亿美金，此案并获日本政府承诺支持。

在台积公司与索尼半导体解决方案公司达成的最终协议下，索尼半导体解决方案公司计划投资约5亿美金，取得JASM不超过20%之股权，台积公司与索尼半导体解决方案公司的交易完成条件遵循一般交易常规。

台积公司总裁魏哲家博士表示：“人们生活当中越来越多面向正经历数位转型，也因此为我们的客户创造出绝佳的机会，他们透过我们的特殊制程来串连起数位与真实生活。我们很高兴能够获得业界领导厂商，同时也是我们长期客户Sony的支持，将藉此崭新的日本晶圆厂满足市场需求，同时我们也乐见有这个机会能够邀请更多的日本人才加入台积公司全球大家庭。”

索尼半导体解决方案公司总裁暨执行长Terushi Shimizu表示：“当全球半导体短缺现象可能持续之际，我们相信与台积公司的合作伙伴关系能够对稳定提供逻辑芯片做出贡献，不仅是我们，也包括整个产业。我们深信与拥有全球领先半导体生产技术的台积电进一步加强且深化合作伙伴关系对Sony集团而言意义非凡。”

台积公司于1997年设立日本子公司，此座日本晶圆新厂是台积公司长期深耕日本半导体生态系统下所写的最新篇章。近来，台积公司于2019年成立日本设计中心以服务其全球客户，目前也与日本伙伴合作，透过位于茨城县的3DIC研发中心来扩展先进封装技术的版图。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（张怡，产通发布）    （完）