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半导体器件

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2762.	英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计加速智能边缘应用落地[图]	(2021年8月2日)
2763.	应用材料（AMAT）全新Endura方案驱动芯片布线进入3纳米及以下技术…[图]	(2021年8月2日)
2764.	英特尔公布RibbonFET晶体管架构及PowerVia背面电能传输网络等[图]	(2021年8月1日)
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2766.	东海理化与阿尔卑斯阿尔派（ALPS ALPINE）开发出静电显示器面板[图]	(2021年8月1日)
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2768.	意法半导体预期2021年第三季毛利率继续上升至41.0%[图]	(2021年8月1日)
2769.	德州仪器（TI）过去12个月中经营现金流达75亿美元[图]	(2021年8月1日)
2770.	英特尔公布详细的制程技术路线图及每个节点技术命名[图]	(2021年7月31日)
2771.	力积电（Powerchip）21Q2展现强劲成长动能[图]	(2021年7月31日)
2772.	Elliptic虚拟智能传感交互平台通过Maxim MAX98396运行认证[图]	(2021年7月31日)
2773.	意法半导体制造首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片[图]	(2021年7月31日)
2774.	联发科（MediaTek）21Q2毛利率较前季及去年同期增加[图]	(2021年7月30日)
2775.	旺宏（Macronix）2021年第二季NAND闪存营收季增57%[图]	(2021年7月30日)
2776.	上海南麟电子股份有限公司获一种芯片的制备方法发明专利证书[图]	(2021年7月29日)
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2780.	东芝Toshiba GT30N135SRA分立IGBT有助于降低家电功耗[图]	(2021年7月28日)

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