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半导体器件

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2821.	力积电（Powerchip）21Q2展现强劲成长动能[图]	(2021年7月31日)
2822.	Elliptic虚拟智能传感交互平台通过Maxim MAX98396运行认证[图]	(2021年7月31日)
2823.	意法半导体制造首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片[图]	(2021年7月31日)
2824.	联发科（MediaTek）21Q2毛利率较前季及去年同期增加[图]	(2021年7月30日)
2825.	旺宏（Macronix）2021年第二季NAND闪存营收季增57%[图]	(2021年7月30日)
2826.	上海南麟电子股份有限公司获一种芯片的制备方法发明专利证书[图]	(2021年7月29日)
2827.	华虹半导体携手斯达量产车规级12英寸IGBT晶体管芯片[图]	(2021年7月29日)
2828.	奥比中光真3D结构光方案亮相中国建博会智能门锁展[图]	(2021年7月28日)
2829.	斯达半导体荣获浙江省半导体行业标杆企业奖[图]	(2021年7月28日)
2830.	东芝Toshiba GT30N135SRA分立IGBT有助于降低家电功耗[图]	(2021年7月28日)
2831.	东芝TLP3910光伏耦合器用于隔离式固态继电器的MOSFET[图]	(2021年7月26日)
2832.	东芝采用新器件结构提高SiC MOSFET的高温可靠性并降低功耗[图]	(2021年7月26日)
2833.	Melexis推出用于磁性传感器评估和模块设计的免费仿真工具[图]	(2021年7月26日)
2834.	ROHM出售内置SiC二极管符合汽车可靠性标准AEC-Q101的IGBT样品[图]	(2021年7月25日)
2835.	Melexis MLX91218/9汽车级电流传感器芯片集成过流检测功能[图]	(2021年7月25日)
2836.	英特尔2021第二季non-GAAP收入185亿美元优于预期[图]	(2021年7月24日)
2837.	ROHM推出12款用于工业和基站电机驱动的超低导通电阻双极MOSFET[图]	(2021年7月24日)
2838.	瑞萨电子Renesas R-Car Gen3e使CPU速度提升达20%[图]	(2021年7月24日)
2839.	Melexis MLX90421/2磁位置传感器芯片支持ASIL-B[图]	(2021年7月24日)
2840.	颖崴科技（WinWay）2021年6月营收年减7.36%[图]	(2021年7月23日)

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