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半导体器件

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2722.	汇春科技MCU产品增加了更多PWM以及AD资源[图]	(2021年9月1日)
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2726.	合肥工业大学微电子学院与合肥宏晶微电子成立联合实验室[图]	(2021年8月31日)
2727.	“中微半导--哈工大(深圳)人工智能芯片实验室”启动运行[图]	(2021年8月31日)
2728.	Manz为G10.5代显示器真空镀膜设备提供第200台自动化搬运系统[图]	(2021年8月31日)
2729.	Maxim为AI系统供电的MAX16602和MAX20790多相电源芯片组[图]	(2021年8月30日)
2730.	Microchip新型SA65芯片级原子钟（CSAC）功率最低[图]	(2021年8月30日)
2731.	Rambus推出支持HBM3的内存子系统助力AI/ML性能提升[图]	(2021年8月30日)
2732.	Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购[图]	(2021年8月29日)
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2734.	Maxim发布来自Trinamic子品牌的3相MOSFET栅极驱动器[图]	(2021年8月29日)
2735.	安森美（onsemi）以4.15亿美元现金收购SiC生产商GTAT[图]	(2021年8月27日)
2736.	艾普凌科ABLIC S-5733 B系列高压高速单极检测型霍尔开关IC[图]	(2021年8月27日)
2737.	鸿利智汇取得一种可变角度的灯带连接装置等发明专利[图]	(2021年8月27日)
2738.	瀚博半导体（Vastai）发布SV100系列云端通用AI推理芯片[图]	(2021年8月26日)
2739.	芯驰科技与上汽零束成立“芯片联合创新实验室”[图]	(2021年8月26日)
2740.	东软载波取得一种芯片的FLASH加密保护方法、装置及芯片发明专利[图]	(2021年8月25日)

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