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半导体器件
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东芝TLP3910光伏耦合器用于隔离式固态继电器的MOSFET
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(2021年7月26日)
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东芝采用新器件结构提高SiC MOSFET的高温可靠性并降低功耗
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(2021年7月26日)
2723.
Melexis推出用于磁性传感器评估和模块设计的免费仿真工具
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(2021年7月26日)
2724.
ROHM出售内置SiC二极管符合汽车可靠性标准AEC-Q101的IGBT样品
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(2021年7月25日)
2725.
Melexis MLX91218/9汽车级电流传感器芯片集成过流检测功能
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(2021年7月25日)
2726.
英特尔2021第二季non-GAAP收入185亿美元优于预期
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(2021年7月24日)
2727.
ROHM推出12款用于工业和基站电机驱动的超低导通电阻双极MOSFET
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(2021年7月24日)
2728.
瑞萨电子Renesas R-Car Gen3e使CPU速度提升达20%
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(2021年7月24日)
2729.
Melexis MLX90421/2磁位置传感器芯片支持ASIL-B
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(2021年7月24日)
2730.
颖崴科技(WinWay)2021年6月营收年减7.36%
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(2021年7月23日)
2731.
理光微电子RICOH R1810系列超低静态电流DC/DC转换器用于能量…
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(2021年7月22日)
2732.
NJR NJG1818K75通用SPDT开关适合WiFi 6/6E用途
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(2021年7月22日)
2733.
Xilinx Versal HBM系列集成高带宽存储器赋能网络与云计算
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(2021年7月22日)
2734.
微芯LAN867x以太网PHY实现IEEE 10BASE-T1S标准
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(2021年7月22日)
2735.
飞腾发布基础软件室、数据库、云计算三大联合实验室
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(2021年7月21日)
2736.
松翰(Sonix)董事会推选鲍世嘉为董事长 柯福顺为总经理
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(2021年7月21日)
2737.
深圳隆利科技获柔性mini-LED背光灯板及其柔性电子设备发明专利
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(2021年7月21日)
2738.
奇景光电(Himax)赞助tinyML竞赛加速计算机视觉应用
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(2021年7月21日)
2739.
台积电(TSMC)2021年第二季每股盈余新台币5.18元
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(2021年7月20日)
2740.
AMAT全新布线工艺驱动逻辑芯片微缩进入3纳米及以下节点
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