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半导体器件

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2722.	Nordic通过nRF云定位服务增强对nRF9160 SiP物联网客户的支…[图]	(2021年8月14日)
2723.	Littelfuse新增1700V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管[图]	(2021年8月12日)
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2728.	谱瑞（Parade）21Q2营收为美金1.7525亿元[图]	(2021年8月11日)
2729.	大联大21Q2营收、营业净利、税后净利及EPS续创历史新高[图]	(2021年8月11日)
2730.	上海南麟电子获可充电电池与电池保护芯片的反接保护电路发明专利[图]	(2021年8月11日)
2731.	乐鑫ESP32-H2 RISC-V SoC集成IEEE 802和蓝牙5.2[图]	(2021年8月11日)
2732.	Diodes可调式线性ReDrivers支持更高的信号完整性[图]	(2021年8月11日)
2733.	吉利汽车与罗姆半导体（ROHM）战略合作以碳化硅（SiC）为核心[图]	(2021年8月10日)
2734.	Diodes AL5873Q尾灯LED驱动器简化汽车灯具组设计作业[图]	(2021年8月10日)
2735.	华澜微电子（Sage）发布INIC6661F SATA接口芯片及SAS固态硬…[图]	(2021年8月10日)
2736.	北京新雷能取得一种老化激光芯片的装置实用新型专利等证书[图]	(2021年8月10日)
2737.	中芯国际将2021年营收成长和毛利率目标上调为约30%[图]	(2021年8月9日)
2738.	联华电子（UMC）2021年第二季晶圆制造产能利用率超100%[图]	(2021年8月9日)
2739.	ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管RLD90QZW3[图]	(2021年8月9日)
2740.	鸿海（Foxconn）购置旺宏六吋晶圆厂开发第三代半导体SiC技术[图]	(2021年8月8日)

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