【产通社，9月4日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）2021年半年度报告显示，其近年来一直保持着较高的研发投入水平和强度，2018-2020年的研发费用分别为5,430.05万元、11,048.47万元、19,536.82万元，占当年营业收入的比例分别为7.62%、15.39%、25.54%。

报告期内，结合半导体业务长远发展的需要，公司继续大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发，2021年上半年共计投入研发费用13,522.84万元，较上年同期增长94.95%，占营业收入的比重高达34.25%，研发投入规模和强度呈现出极高的水平。

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