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121.	IC Insight：今年功率晶体管市场望增加31%创新高[图]	(2010年4月28日)
122.	SEMI：北美半导体产业投资持续扩大[图]	(2010年4月22日)
123.	惠普居全球前10大半导体集成电路芯片买家名单榜首	(2010年4月1日)
124.	LED和NAND闪存等半导体产品将延续去年的强势	(2010年4月1日)
125.	NAND价格将下降并带动闪存密集型产品需求上升	(2010年4月1日)
126.	DRAM内存芯片将延续三年上行：三星、力晶不扩产	(2010年3月24日)
127.	SEMI：2月北美半导体设备B/B值为1.22	(2010年3月22日)
128.	SICAS：全球半导体晶圆厂产能利用率居高不下[图]	(2010年3月10日)
129.	美国半导体协会（SIA）：全球1月销售大增47.2%[图]	(2010年3月3日)
130.	Gartner：今年全球半导体和DRAM收入分别增20%和55%	(2010年2月26日)
131.	IC代工已从封测、晶圆演变到IP与前端设计外包	(2010年2月9日)
132.	SIA：全球半导体销售09年仅衰退9% 今年更稳健	(2010年2月5日)
133.	SIA：09年11月全球半导体芯片销售同比增8.5%[图]	(2010年1月19日)
134.	半导体供应商一季度将继续维持低库存[图]	(2010年1月8日)
135.	LCD面板业“并购竞争”延伸到驱动IC相关供应链	(2009年12月21日)
136.	2010年全球电子元件价格将相对温和	(2009年12月17日)
137.	Elpida尔必达：2010年DRAM供不应求	(2009年12月9日)
138.	张忠谋：景气复苏企业面临三挑战	(2009年12月9日)
139.	五年后采购考虑：性能、价格、碳排量一个都不能少[图]	(2009年12月8日)
140.	联发科MT6253芯片热销并带动供应链企业成长	(2009年12月2日)

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