【产通社，4月1日】根据iSuppli公司公布的“2009年全球半导体厂商营业收入最终排名”数据，全球半导体产业2009年收入为2299.17亿美元，较2008年的2602.37亿美元减少了11.7%。其中，前25强半导体企业依次为：英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）、东芝（Toshiba）、德州仪器（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、高通（Qualcomm）、海力士（Hynix）、AMD、瑞萨科技（Renesas Technology）、索尼（SONY）、英飞凌（Infineon）、NEC电子、美光（Micron Technology）、博通（Broadcom）、尔必达（Elpida）、联发科（MediaTek Inc.）、飞思卡尔（Freescale）、松下（Panasonic）、恩智浦（NXP）、夏普电子（Sharp）、英伟达（nVidia）、罗姆（ROHM）、富士通微电子（Fujitsu Microelectronics）、迈威尔（Marvell）、IBM微电子。

2009年第一季度半导体市场营业收入大降18%以上，让大部分业内人士心灰意冷。不过，第二和第三季度出现了出乎意料的强劲反弹，环比增长率分别为18%以上，第四季度增长率超过10%，实际上实现了半导体产业过去10年来最强劲的第四季度环比增长。

iSuppli的另一报告这显示，惠普（HP）、三星电子（Samsung Electronics）、诺基亚（Nokia）、苹果（Apple）、戴尔（Dell）、松下（Panasonic）、索尼（SONY）、摩托罗拉（Motolora）、乐金电子（LG Electronics）、金士顿科技（Kingston Technology）是2009年前10大芯片采购商。

iSuppli表示，惠普（HP）在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元，2010年将依然是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。今年，惠普继续以领先第三名厂商诺基亚（Nokia）好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模。

支出规模排名第二的三星电子（Samsung Electronics）估计2010年芯片采购支出为125亿美元，该公司去年采购金额为103亿美元；iSuppli并预测，三星可望在2011年挤下HP成为全球最大半导体组件买主。

至于苹果（Apple），则可望在2010年位居诺基亚之后、超越戴尔（Dell）成为全球第四大芯片买主；Apple在2006年以前根本挤不进全球前十大芯片买主的榜单，是在2007年推出iPhone手机之后，名次才突飞猛进。iSuppli估计Apple将在2011年进步至第三名。