【产通社，12月7日讯】TechInsights发布了可持续发展产品BOM数据库碳排放模块。OM数据库碳排放模块为用户提供碳足迹基线，以便从2012年开始对BOM数据库中的所有集成电路(IC)芯片进行比较和应用。

BOM数据库碳排放模块所用算法使用几个因素，包括0%碳减排因素和识别IC的报告日期。这些因素为用户提供了历史IC芯片碳排放计算结果，以及当今市场上最新IC芯片的碳影响。

为什么要加倍努力在最小的IC芯片上收集这些数据？这是因为从电动牙刷到我们汽车，集成电路部件无处不在，它们的综合碳影响可能会令人惊讶。碳排放以克为最小单位。尽管如此，由于释放到大气中的量很大，通常以千克、公吨、百万吨和千兆吨来计量。

大多数电子设备的碳影响发生在设备及其零部件的制造过程中。为了有效减少设备及其部件制造过程中释放到大气中的碳排放，需要对设备生命周期中每个部件和组件的每个制造过程和每个步骤进行广泛而详细的分析和数据收集。这些数字可能令人担忧。

首先，碳排放量的计算只针对手机的IC芯片，只代表了一个完整的生命周期评估需要量化手机的总碳影响的一部分。

第二，碳计算是以一个单位的，将表1中的IC芯片碳数乘以每部手机的总出货量，IC芯片的二氧化碳当量最好用公吨而不是千克来表示。例如，在TechInsights智能手机国家份额跟踪中，苹果在2022年第三季度的基本iPhone 14出货量为380万部，IC芯片每单位产生21.708千克的二氧化碳当量，仅IC芯片一项，本季度的总二氧化碳当量就超过82，490公吨。一年后，苹果公司在2023年第三季度发运了440万部苹果iPhone 15 Pro型号，这表明其ic芯片的碳排放量超过113，000公吨。

请注意，BOM数据库碳排放模块中的CO2e计算假设所有半导体工厂的减排率为0%。我们预计不同的工厂会采取不同的减排措施来减少碳排放。与这一分析相配合的是半导体制造碳模型，该模型允许用户根据供应商、地点、设施和流程调整减排措施。（Robin Zhang，产通数造）