【产通社，11月10日讯】以相机和打印机闻名的日本公司佳能正在半导体制造设备领域加大努力，推出了一款“可以帮助制造最先进半导体”的重要工具。

日本公司佳能最新的“纳米压印光刻”(NIL)系统是对主导极紫外(EUV)光刻机领域的荷兰ASML的挑战。ASML的EUV技术在最先进芯片制造商中受欢迎，被用来制造最先进的芯片，比如由台湾TSMC制造的最新款苹果iPhones中的芯片。

佳能表示，其最新的机器名为FPA-1200NZ2C，将能够制造相当于5纳米工艺的半导体，尺寸小到2纳米。例如，苹果iPhone 15 Pro和Pro Max内部的A17 Pro芯片是一种3纳米半导体。

TSMC和韩国三星这两家最大的先进芯片制造公司都计划在2025年制造2纳米芯片。

ASML光刻机在这个制造过程中使用紫外线，成本很高。相反，佳能的机器不需要特殊波长的光源，因此降低了功耗。

佳能在相机、光学设备和打印机方面的传统优势，在世界越来越需要芯片来推动人工智能等技术的时候，也开始重新关注半导体供应链。

虽然该公司自2004年以来一直在开发其纳米压印光刻(NIL)技术，但在日益复杂的芯片领域，该技术尚未获得成功。

NIL已经存在了20多年，但还没有被广泛接受，部分因为EUV机器，比如ASML制造的机器，在芯片印刷过程中工作得更好。

由于美中之间更广泛的技术斗争，ASML被荷兰政府禁止向中国出口EUV光刻机，而且一台也没有运到中国。原因是这些机器是制造最先进芯片的关键。

既然佳能声称其新机器可以帮助芯片制造商制造相当于2纳米的半导体，它无疑将受到美日政府的审查。

特备是，中国华为上月发布了一款包含7纳米芯片的新智能手机，这一壮举被视为在没有ASML EUV机器的情况下极其困难，并在华盛顿引发了“这怎么可能"的问题，并使出口限制重新成为焦点。（镨元素）