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1.
英特尔从容迈向6G:告别CPU与GPU之争,以精准算力赋能网络AI
(2026年3月12日)
2.
华中科技大学开发出高精度组装微芯片的自对准激光转印新方法
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(2026年2月6日)
3.
用塑料波导管实现超低功耗、低延迟混合信号SoC芯片高速互连方案
(2026年1月1日)
4.
PowerLattice通过电压调节小芯片(chiplet)减少了一半能耗
(2025年12月18日)
5.
Imec单次高数值孔径EUV光刻成果推动光刻技术迈入埃时代
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(2025年9月25日)
6.
CDimension的发明将加速2D晶体管的到来
(2025年7月21日)
7.
新的SLCFET半导体器件技术可以加速6G传输
(2025年6月18日)
8.
新型CMOS图像传感器让智能手机摄像头更明亮
(2025年6月5日)
9.
台积电1.4nm制程无需High NA EUV技术
(2025年6月5日)
10.
AI大幅削减芯片设计的成本和时间,还进行奇怪的创新
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(2025年6月3日)
11.
Avicena与富士康在microLED光学互连技术上各显神通
(2025年5月30日)
12.
台积电与Avicena合作押注MicroLED光学互连技术
[
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(2025年5月28日)
13.
全球十大新兴电子行业及20家高成长初创公司
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(2025年4月16日)
14.
用激光纳米打印微型有源涡旋光激光器
(2025年3月21日)
15.
纳米压印光刻技术(NIL)挑战EUV光刻机生态
(2025年1月3日)
16.
兼容CMOS的晶圆级石墨烯让半导体产业迈进“碳时代”
(2024年12月17日)
17.
AMD领先英特尔、三星等率先获得玻璃基板专利授权
[
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(2024年11月27日)
18.
2023年全球半导体设备出货金额微幅下降至1,063亿美元
[
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]
(2024年4月15日)
19.
印度政府投资152亿美元推动半导体芯片制造业
[
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(2024年3月9日)
20.
新型晶体管让人工智能耗电量降至1%
[
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(2023年10月24日)
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