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 创新科技  半导体技术
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1.英特尔从容迈向6G:告别CPU与GPU之争,以精准算力赋能网络AI (2026年3月12日)
2.华中科技大学开发出高精度组装微芯片的自对准激光转印新方法[] (2026年2月6日)
3.用塑料波导管实现超低功耗、低延迟混合信号SoC芯片高速互连方案 (2026年1月1日)
4.PowerLattice通过电压调节小芯片(chiplet)减少了一半能耗 (2025年12月18日)
5.Imec单次高数值孔径EUV光刻成果推动光刻技术迈入埃时代[] (2025年9月25日)
6.CDimension的发明将加速2D晶体管的到来 (2025年7月21日)
7.新的SLCFET半导体器件技术可以加速6G传输 (2025年6月18日)
8.新型CMOS图像传感器让智能手机摄像头更明亮 (2025年6月5日)
9.台积电1.4nm制程无需High NA EUV技术 (2025年6月5日)
10.AI大幅削减芯片设计的成本和时间,还进行奇怪的创新[] (2025年6月3日)
11.Avicena与富士康在microLED光学互连技术上各显神通 (2025年5月30日)
12.台积电与Avicena合作押注MicroLED光学互连技术[] (2025年5月28日)
13.全球十大新兴电子行业及20家高成长初创公司[] (2025年4月16日)
14.用激光纳米打印微型有源涡旋光激光器 (2025年3月21日)
15.纳米压印光刻技术(NIL)挑战EUV光刻机生态 (2025年1月3日)
16.兼容CMOS的晶圆级石墨烯让半导体产业迈进“碳时代” (2024年12月17日)
17.AMD领先英特尔、三星等率先获得玻璃基板专利授权[] (2024年11月27日)
18.2023年全球半导体设备出货金额微幅下降至1,063亿美元[] (2024年4月15日)
19.印度政府投资152亿美元推动半导体芯片制造业[] (2024年3月9日)
20.新型晶体管让人工智能耗电量降至1%[] (2023年10月24日)
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