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用塑料波导管实现超低功耗、低延迟混合信号SoC芯片高速互连方案
2026年1月1日    
【产通社,1月1日讯】创业公司Point2 Technology研发高速互连塑料波导管以及超低功耗、低延迟混合信号SoC芯片高速互连方案,用于超大规模和AI/机器学习数据中心的GPU间数据传输。该方案利用塑料波导管作为互连介质实现比铜缆更轻/更远/更便宜/更低功耗的传输,比光缆实现更低时延/更低功耗/更低成本。

数据中心内90%以上的连接都在3-5m以内,但即便是这个距离,到了800G或者1.6T的速率时,需要从直连铜缆升级为光互连。Point2却认为,在铜缆和光缆之间,还存在一个有竞争力的塑料线缆(ARC)方案。通过在PCB上将高速112Gbps PAM4输入数据上变频到相应的载频波段,通过天线发射及塑料波导管传输,而射频接收器则负责分离并下变频信号,通过相应倍频器产生的不同载频以及接收外部  锁相环(PLL)输出,恢复出原始信号,完成接收过程。板上的射频集成电路芯片(RF IC)旨在支持长达7米电缆距离的链路预算。

还要注意的是,包括电子器件中的延迟和电缆中的传输时间在内的总延迟很低,每个模块的功耗仅约为5.0W。这与光缆也比较类似,同时通过加载到更高频率的波长进行传输,不同点在于不需要做电/光转换,直接频率上转换就行。

相比铜缆,塑料波导无线传输克服了趋肤效应导致的难以支持高速传输的问题,从而实现了1倍距离提升,3倍重量减小,1倍体积压缩和1倍灵活度提升,同时保持成本不变。而相比光缆,该方案可以实现1倍的成本和功耗降低。

E-tube方案还包括一个低功耗Retimer芯片,Retimer支持E-tube ARC方案,成为AEC方案的未来演进。其中,800G Retimer芯片的功耗仅为3W,AEC模块整体功耗也仅6.5W,芯片时延仅有3ns,都是目前市面上最好的结果,相比DSP实现了2倍的功耗降低,15倍的时延减少和40%的成本降低,支持2.5m的30AWG铜缆或5m的28AWG铜缆传输。

Point2目前已经获得了Bosch Ventures和Molex领投的2260万美元B轮扩展融资,并与Molex等公司合作开发400G/800g有源电缆项目。Point2预计,未来从AEC有源铜缆演进到ARC塑料线缆方案时,可以支持到8*224G的1.6T传输。(剪报来源:IEEE)    
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