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半导体器件

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18281.	展讯SC6600R：新一代高性能多媒体手机核心芯片	(2007年8月29日)
18282.	Digi-Key与Catalyst半导体签订全球经销协议	(2007年8月29日)
18283.	ATR1841/2：面向HD-DVD/Blu-ray笔记本电脑的FMD IC	(2007年8月29日)
18284.	展讯SC6600H手机基带芯片实现CD音质音乐播放	(2007年8月29日)
18285.	凌力尔特推出35W以太网供电PD控制器LTC4268-1	(2007年8月29日)
18286.	晶门科技新3.5英寸显示系统可将成品设计周期减半[图]	(2007年8月29日)
18287.	TI全球副总Niels Anderskouv：中国DSP市场继续以10%增长	(2007年8月28日)
18288.	中芯国际（SMIC）授予罗门哈斯年度最佳供应商奖	(2007年8月28日)
18289.	ADI大中华和亚太总部取名“亚德诺半导体”	(2007年8月28日)
18290.	ST闪存芯片M25PX32采用双输入输出引脚保证全速读写操作[图]	(2007年8月28日)
18291.	艾睿电子中国被九州电子评为最优秀供应商	(2007年8月28日)
18292.	MAX16821：可快速响应电流脉冲的HB LED驱动器[图]	(2007年8月28日)
18293.	瑞萨发布带片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU	(2007年8月27日)
18294.	Allegro A6281：带PWM亮度控制和振荡器的三通道恒流LED驱动器[图]	(2007年8月27日)
18295.	ROHM BR25Hxx0系列：车载应用的SPI接口EEPROM	(2007年8月27日)
18296.	TI收购ICD扩展RF设计资源	(2007年8月27日)
18297.	赛默飞世尔科技在北京扩建办公室	(2007年8月24日)
18298.	恩智浦Nexperia PNX0161：世界首款手机USB数字耳机方案	(2007年8月24日)
18299.	ROHM BU180x：内置IEEE802.1X协议的无线LAN用基带LSI[图]	(2007年8月24日)
18300.	Vishay新型VLMx61系列高强度功率SMD LED面向热敏感型应用[图]	(2007年8月24日)

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