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半导体器件

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18201.	TI TMP102：支持热管理与热保护的本地数字温度传感器[图]	(2007年10月4日)
18202.	意法半导体STHS4257和STHS237x PoE接口控制器芯片	(2007年10月4日)
18203.	安华高科技超紧凑导览触控板带来类鼠标器的指标方案	(2007年10月2日)
18204.	凌力尔特LTC2751 : SoftSpan 16/14/12位电流输出DAC	(2007年10月2日)
18205.	Arrow与Cree在中国合办系列照明设备方案研讨会	(2007年10月1日)
18206.	瑞萨科技SH77650：在一个芯片上执行汽车图像识别的SoC[图]	(2007年10月1日)
18207.	研诺AAT1270：用于高端手机的大电流闪光LED驱动器[图]	(2007年10月1日)
18208.	量研电容性触摸技术将和Atmel的AVR MCU组合	(2007年10月1日)
18209.	TI CC2510与CC1110：用于低功耗、低电压无线应用的SoC	(2007年9月30日)
18210.	日月光和恩智浦携手，日月新半导体成立	(2007年9月30日)
18211.	盛群半导体8位R-F型Mask版本HT47C10-1微控制器	(2007年9月30日)
18212.	Arrow和Diodes签署分销协议	(2007年9月30日)
18213.	中兴集成电路2007北京研讨会“用芯构造安全财富生活”[图]	(2007年9月30日)
18214.	TI TRF3710解调器使3G基站接收信号链的组件数减75%[图]	(2007年9月30日)
18215.	英特尔、诺基亚等展开WiMAX互操作性合作	(2007年9月29日)
18216.	恩智浦新Nexperia方案实现多媒体手机的快速设计[图]	(2007年9月29日)
18217.	Digi-Key经销Panasonic的ZigBee通信模块	(2007年9月27日)
18218.	IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术	(2007年9月27日)
18219.	恩智浦（NXP）推出UCODE G2XM/L RFID智能标签IC[图]	(2007年9月27日)
18220.	凌力尔特LTC6702：IQ为60uA的纤巧3.2MHz双路微功率比较器	(2007年9月26日)

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