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TDK开发成功新型超薄软性RFID标签
2007/12/16 19:58:05     TDK公司
(产通社,2月15日讯)株式会社半导体能源研究所和TDK株式会社宣布,成功携手开发了用于贴装在软性基板上的RFID标签集成电路(UHF波段和13.56MHz)的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现RFID集成电路和软性基板的整合。
 
使用传统硅片生产出来的LSI芯片问题重重,例如厚度过厚,或无法承受弯曲之类的物理压力。两家公司携手开发了世界上首个贴装在软性基板上,适用于UHF波段的RFID集成电路。同时他们也成功开发了可用于13.56MHz的RFID集成电路。这项新技术制作出来的超薄软性基板用作inlet时,仅有30μm厚。
 
这种超薄片之薄使其嵌入在100μm厚的优质纸张之中都感觉不到其表面的起伏。因此,嵌入了带有RFID功能的软性基板,产品的抗弯曲表现自然异常优秀。
 
查询进一步信息,请访问http://www.tdkchina.com/。    (完)
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