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半导体器件

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18321.	盛群半导体8位R-F型Mask版本HT47C10-1微控制器	(2007年9月30日)
18322.	Arrow和Diodes签署分销协议	(2007年9月30日)
18323.	中兴集成电路2007北京研讨会“用芯构造安全财富生活”[图]	(2007年9月30日)
18324.	TI TRF3710解调器使3G基站接收信号链的组件数减75%[图]	(2007年9月30日)
18325.	英特尔、诺基亚等展开WiMAX互操作性合作	(2007年9月29日)
18326.	恩智浦新Nexperia方案实现多媒体手机的快速设计[图]	(2007年9月29日)
18327.	Digi-Key经销Panasonic的ZigBee通信模块	(2007年9月27日)
18328.	IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术	(2007年9月27日)
18329.	恩智浦（NXP）推出UCODE G2XM/L RFID智能标签IC[图]	(2007年9月27日)
18330.	凌力尔特LTC6702：IQ为60uA的纤巧3.2MHz双路微功率比较器	(2007年9月26日)
18331.	Atmel AT86RF525B：无需外部标定电路或软件的WiMAX收发器	(2007年9月26日)
18332.	Vishay推出新型低阻抗SPST和SPDT高压模拟开关[图]	(2007年9月26日)
18333.	ST POS参考设计：集成单板集成卡支付和税控收款两大功能	(2007年9月26日)
18334.	飞思卡尔Flexis微控制器系列研讨班开始注册	(2007年9月26日)
18335.	立迪思(Leadis)委任世健及安驰为其新经销商	(2007年9月25日)
18336.	ACTEL推出具ARM Cortex-M1处理器功能的FPGA便携式方案	(2007年9月25日)
18337.	TI eZ430-RF2500：针对无线MCU系统设计的USB记忆棒工具[图]	(2007年9月25日)
18338.	TI bq27500准确测算智能电话等手持设备的电池使用寿命[图]	(2007年9月25日)
18339.	NXP LPC2900系列：用于工控和汽车电子的ARM9微控制器产品[图]	(2007年9月25日)
18340.	安森美NCP590：用于便携电源稳压的双输出、超高精度LDO[图]	(2007年9月25日)

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