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半导体器件

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18402.	MAX16821：可快速响应电流脉冲的HB LED驱动器[图]	(2007年8月28日)
18403.	瑞萨发布带片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU	(2007年8月27日)
18404.	Allegro A6281：带PWM亮度控制和振荡器的三通道恒流LED驱动器[图]	(2007年8月27日)
18405.	ROHM BR25Hxx0系列：车载应用的SPI接口EEPROM	(2007年8月27日)
18406.	TI收购ICD扩展RF设计资源	(2007年8月27日)
18407.	赛默飞世尔科技在北京扩建办公室	(2007年8月24日)
18408.	恩智浦Nexperia PNX0161：世界首款手机USB数字耳机方案	(2007年8月24日)
18409.	ROHM BU180x：内置IEEE802.1X协议的无线LAN用基带LSI[图]	(2007年8月24日)
18410.	Vishay新型VLMx61系列高强度功率SMD LED面向热敏感型应用[图]	(2007年8月24日)
18411.	奥地利微电子AS8267：支持80段LCD显示的单相电表IC[图]	(2007年8月24日)
18412.	量研QT102：带精密开关管理的微型电容式触摸芯片	(2007年8月22日)
18413.	SkyeTek新型M4读写器模块降低RFID应用成本	(2007年8月22日)
18414.	英飞凌收购LSI移动产品部	(2007年8月22日)
18415.	LSI将向英飞凌出售移动产品业务	(2007年8月22日)
18416.	赛灵思提供SPARTAN-3系列DDR2-400接口参考设计	(2007年8月22日)
18417.	德州仪器CC1101：用于低功耗无线的低于1GHz射频收发器	(2007年8月22日)
18418.	芯科实验室Si570/1：支持频率合成的可编程XO和VCXO器件	(2007年8月22日)
18419.	奇梦达扩展与中芯国际于标准DRAM的技术合作	(2007年8月22日)
18420.	美国国家半导体WiMAX芯片ADC12C170及ADC14V155[图]	(2007年8月21日)

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