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半导体器件

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18461.	恩智浦Nexperia PNX0161：世界首款手机USB数字耳机方案	(2007年8月24日)
18462.	ROHM BU180x：内置IEEE802.1X协议的无线LAN用基带LSI[图]	(2007年8月24日)
18463.	Vishay新型VLMx61系列高强度功率SMD LED面向热敏感型应用[图]	(2007年8月24日)
18464.	奥地利微电子AS8267：支持80段LCD显示的单相电表IC[图]	(2007年8月24日)
18465.	量研QT102：带精密开关管理的微型电容式触摸芯片	(2007年8月22日)
18466.	SkyeTek新型M4读写器模块降低RFID应用成本	(2007年8月22日)
18467.	英飞凌收购LSI移动产品部	(2007年8月22日)
18468.	LSI将向英飞凌出售移动产品业务	(2007年8月22日)
18469.	赛灵思提供SPARTAN-3系列DDR2-400接口参考设计	(2007年8月22日)
18470.	德州仪器CC1101：用于低功耗无线的低于1GHz射频收发器	(2007年8月22日)
18471.	芯科实验室Si570/1：支持频率合成的可编程XO和VCXO器件	(2007年8月22日)
18472.	奇梦达扩展与中芯国际于标准DRAM的技术合作	(2007年8月22日)
18473.	美国国家半导体WiMAX芯片ADC12C170及ADC14V155[图]	(2007年8月21日)
18474.	CC Lim任艾睿电子亚太集团营销副总裁	(2007年8月20日)
18475.	奥地利微电子推出AS1506 8位EEPROM数字电位器[图]	(2007年8月18日)
18476.	炬力集成携手CSR推出支持蓝牙功能的炬力芯片	(2007年8月18日)
18477.	SiRF完成对Centrality Communications收购	(2007年8月17日)
18478.	Maxim推出MAX3814 HDMI/DVI TMDS电缆驱动器/均衡器[图]	(2007年8月17日)
18479.	TI推出REF50xx低温度漂移、高精度电压基准系列[图]	(2007年8月17日)
18480.	凌力尔特LT1965：1.1A低噪声LDO具高功率密度[图]	(2007年8月16日)

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