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半导体器件

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18541.	赛灵思提供SPARTAN-3系列DDR2-400接口参考设计	(2007年8月22日)
18542.	德州仪器CC1101：用于低功耗无线的低于1GHz射频收发器	(2007年8月22日)
18543.	芯科实验室Si570/1：支持频率合成的可编程XO和VCXO器件	(2007年8月22日)
18544.	奇梦达扩展与中芯国际于标准DRAM的技术合作	(2007年8月22日)
18545.	美国国家半导体WiMAX芯片ADC12C170及ADC14V155[图]	(2007年8月21日)
18546.	CC Lim任艾睿电子亚太集团营销副总裁	(2007年8月20日)
18547.	奥地利微电子推出AS1506 8位EEPROM数字电位器[图]	(2007年8月18日)
18548.	炬力集成携手CSR推出支持蓝牙功能的炬力芯片	(2007年8月18日)
18549.	SiRF完成对Centrality Communications收购	(2007年8月17日)
18550.	Maxim推出MAX3814 HDMI/DVI TMDS电缆驱动器/均衡器[图]	(2007年8月17日)
18551.	TI推出REF50xx低温度漂移、高精度电压基准系列[图]	(2007年8月17日)
18552.	凌力尔特LT1965：1.1A低噪声LDO具高功率密度[图]	(2007年8月16日)
18553.	Amir Aghdaei任科利登现场运营和市场部高级副总裁	(2007年8月16日)
18554.	安富利和赛灵思X-Fest系列研讨会圆满落幕	(2007年8月16日)
18555.	富士通MB91F467BA：集成汽车CAN网络的32位微控制器[图]	(2007年8月16日)
18556.	Vishay功率MOSFET可简化低于1.8V的便携式电源管理设计[图]	(2007年8月16日)
18557.	TI推出400MSPS的14位ADC ADS5474	(2007年8月16日)
18558.	Philippe Lambinet任意法半导体副总裁	(2007年8月16日)
18559.	TI OPA376：采用e-Trim技术的低噪声高精度放大器[图]	(2007年8月15日)
18560.	赛灵思FPGA创新中心落户无锡国家集成电路设计基地	(2007年8月15日)

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