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半导体器件
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17721.
赛普拉斯EZ-Color方案支持ColorLock光反馈
(2008年5月3日)
17722.
华邦分拆逻辑IC业务成立全资子公司——新唐科技
(2008年5月3日)
17723.
Vishay TSFF5510:具±38º视角的高速红外发射器
(2008年5月3日)
17724.
MAX4928A/B:支持PCIe2.0和DisplayPort的高速无源开关
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17725.
特瑞仕(TOREX)推出XC9128/9系列DC/DC转换器
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(2008年4月30日)
17726.
士兰微电子SD49142:面向移动设备的高集成电源管理芯片
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(2008年4月30日)
17727.
旺宏与奇梦达(Qimonda)Flash先驱技术研发合约终止
(2008年4月30日)
17728.
CMD CM1234:通过HDMI1.3a检验的XtremeESD保护设备
(2008年4月30日)
17729.
飞思卡尔以1.1亿美元完成对SigmaTel收购
(2008年4月30日)
17730.
LSI推出SP2603与SP2612拓展StarPro系列媒体处理器阵营
(2008年4月30日)
17731.
CEVAXS-1100A/1200A平台面向无线、多媒体应用
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(2008年4月29日)
17732.
好利顺(Nu Horizons)推动Zilog SoC方案在亚太的增长
(2008年4月29日)
17733.
TI TLC5943:电压高达17V的16通道50mA恒流LED驱动器
(2008年4月29日)
17734.
Xilinx EDK10.1嵌入式开发套件支持Virtex-5FXT FPGA
(2008年4月29日)
17735.
安森美半导体和TTTech开发新的TTP控制器
(2008年4月29日)
17736.
Avago获Frost&Sullivan公司2008年全球最佳光电耦合器公司奖
(2008年4月29日)
17737.
NEC推出适合日本、欧美、中国等HDTV标准的EMMA产品
(2008年4月29日)
17738.
美光将车用内存的温度范围扩大到-40至+105℃
(2008年4月28日)
17739.
Broadcom推出BCM4342 Wi-Fi芯片及企业无线基站参考设计
(2008年4月28日)
17740.
中芯国际和晶晨半导体量产90纳米数码相框芯片
(2008年4月28日)
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