（产通社，6月25日讯）全球有线及无线通讯的半导体领导厂商——博通公司（Broadcom）宣布，推出下一代Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，具备Broadcom公司独特的SmartAudio语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。

作为一项免提功能，蓝牙技术在移动电话领域的应用普及度不断提升，它使用户能够以无线方式更方便地享受数字多媒体娱乐，如立体声音乐。随着手机设备不断地增加多媒体处理、Wi-Fi、GPS等新技术，对于OEM厂商来说，尺寸更小、对系统电池寿命影响越小的蓝牙解决方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新蓝牙芯片和软件解决方案恰好可以满足这些关键性的需求。

BCM2070单芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”蓝牙射频功能，有助于改善输出功率，为手机和其它设备（如音乐或无线耳机）之间建立更稳固的无线连接，进而为终端用户提供更满意的使用体验。BCM2070采用65纳米CMOS制造工艺，支持2.1+EDR最新版本的蓝牙技术，因而能帮助蓝牙设备实现更高级别的性能，在尺寸上也可以做到最小的设计（它创新的电路板设置只需不到25mm2的电路板设计空间）。此外，它比其它蓝牙解决方案节省近四成的功耗。

BCM2070是基于多代、经市场认可的Broadcom公司蓝牙技术开发而成的，并加入新的RF射频架构，以改善接收灵敏度和传送的输出功率，进而保证手机与耳机产品之间的更好连接。由于支持先进的A2DP 蓝牙规格，此款芯片还可以让多个使用者同时收听传输的立体声音乐。随着手机不断增加的先进多媒体功能，以及日渐成为个人局域网络的核心，A2DP规格也显得越来越重要。

此外，BCM2070还集成了Broadcom公司的SmartAudio语音和音频增强技术，因而能大幅提升蓝牙连接的话音质量。BCM2070中的语音增强技术包括Broadcom公司独特的丢包补偿（packet loss concealment, PLC）技术，它能重现语音流，为丢包进行补偿，进而能提供更清晰的数字语音通讯效果。SmartAudio PLC技术是基于Broadcom公司在VoIP语音处理应用所累积的丰富经验和研究成果。

BCM2070单芯片蓝牙基带处理器已开始向早期客户提供样品，价格可索取。查询进一步信息，请访问http://zh-cn.broadcom.com/press/localized_press.php