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半导体器件

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17668.	盛群（Holtek）推出LCD型HT56R64 TinyPower MCU	(2008年7月18日)
17669.	英飞凌DSL CPE方案支持IPTV同步擦除解码和重传	(2008年7月18日)
17670.	Allegro A3906：用于电池供电应用的低压双路直流步进电机驱动器	(2008年7月18日)
17671.	IRS233x系列三相栅极驱动IC集成运放和自举功能	(2008年7月17日)
17672.	富士通微电子低功耗256Mbit FCRAM开始供样[图]	(2008年7月17日)
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17674.	科胜讯从飞思卡尔收购SigmaTel多功能打印机产品线	(2008年7月16日)
17675.	联电（UMC）任命洪嘉聪董事长，孙世伟为执行长	(2008年7月16日)
17676.	德州仪器（TI）推出经ZigBee认证的Z-Stack 2.1.0免费软件	(2008年7月16日)
17677.	IR推出为高频和高效DC-DC应用优化的25V DirectFET芯片组	(2008年7月15日)
17678.	研诺AAT2603电源管理芯片精简移动GPS和PMP等手持系统设计	(2008年7月15日)
17679.	Cree推出首例商用GaN RF MMIC产品及代工服务	(2008年7月14日)
17680.	Intel与梦工厂结盟推动3D电影技术的革命	(2008年7月14日)

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