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半导体器件

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17601.	安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体	(2008年7月18日)
17602.	盛群（Holtek）推出LCD型HT56R64 TinyPower MCU	(2008年7月18日)
17603.	英飞凌DSL CPE方案支持IPTV同步擦除解码和重传	(2008年7月18日)
17604.	Allegro A3906：用于电池供电应用的低压双路直流步进电机驱动器	(2008年7月18日)
17605.	IRS233x系列三相栅极驱动IC集成运放和自举功能	(2008年7月17日)
17606.	富士通微电子低功耗256Mbit FCRAM开始供样[图]	(2008年7月17日)
17607.	LTC2631/LTC2640：适于光网、RFID应用的具集成基准DAC	(2008年7月17日)
17608.	科胜讯从飞思卡尔收购SigmaTel多功能打印机产品线	(2008年7月16日)
17609.	联电（UMC）任命洪嘉聪董事长，孙世伟为执行长	(2008年7月16日)
17610.	德州仪器（TI）推出经ZigBee认证的Z-Stack 2.1.0免费软件	(2008年7月16日)
17611.	IR推出为高频和高效DC-DC应用优化的25V DirectFET芯片组	(2008年7月15日)
17612.	研诺AAT2603电源管理芯片精简移动GPS和PMP等手持系统设计	(2008年7月15日)
17613.	Cree推出首例商用GaN RF MMIC产品及代工服务	(2008年7月14日)
17614.	Intel与梦工厂结盟推动3D电影技术的革命	(2008年7月14日)
17615.	ANADIGICS AIT1032调谐器整合所有射频调谐电路	(2008年7月13日)
17616.	创达电子（香港）成立上海分部服务周边客户	(2008年7月12日)
17617.	看好中国车载用半导体市场，NEC电子设长春分公司	(2008年7月11日)
17618.	恩智浦（NXP）第4亿颗GreenChip芯片出厂	(2008年7月11日)
17619.	东微世纪EMT9012：带I2C音量控制的高保真模拟音频放大器	(2008年7月11日)
17620.	TPA2016D2：具动态范围压缩与扬声器保护功能的立体声D类放大器[图]	(2008年7月11日)

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