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半导体器件

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17581.	德州仪器(TI)将向四川汶川灾区捐款25万美元	(2008年5月16日)
17582.	展讯通信为四川汶川地震灾区捐款69万余元	(2008年5月16日)
17583.	艾睿电子伸出援手为中国地震赈灾	(2008年5月16日)
17584.	和舰科技为5.12向汶川县地震灾区捐款60余万元	(2008年5月16日)
17585.	Leadis推出PureTouch容性触控器LDS6000、LDS6020	(2008年5月16日)
17586.	高通（Qualcomm）向四川汶川捐款50万美元	(2008年5月14日)
17587.	Catalyst CAT885电压监控器提供2固定和3可调电压阈值监控	(2008年5月14日)
17588.	英特尔(Intel)快速捐款二百余万资助四川汶川灾区	(2008年5月14日)
17589.	TPA2014D1：可驱动1.5W恒定输出功率的D类音频放大器[图]	(2008年5月12日)
17590.	MAXQ7665/MAXQ7666：用于传感器的SoC混和信号微控制器	(2008年5月12日)
17591.	智多微电子（Chipnuts）ISO体系通过DNV复审	(2008年5月12日)
17592.	芯原加盟功耗前锋倡议（PFI）加速低功耗设计	(2008年5月12日)
17593.	华与Mentor推出针对混和信号与RF设计的晶圆设计套件	(2008年5月11日)
17594.	使用美芯锁相环MCD2926的UHF高频模块大量上市	(2008年5月11日)
17595.	意法半导体四线电阻触摸屏控制器STMPE811样片上市	(2008年5月9日)
17596.	联笙电子（AMIC）推出A25L020和A25L016闪存	(2008年5月9日)
17597.	SIGMA挟SG8F系列触摸芯片进军车载电子领域	(2008年5月9日)
17598.	海力士半导体（Hynix）入股茂德科技（ProMOS）	(2008年5月8日)
17599.	创惟GL860A USB 2.0芯片获多家NB厂验证[图]	(2008年5月8日)
17600.	世健(Excelpoint)销售泰合志恒CMMB解调器芯片	(2008年5月8日)

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