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半导体器件

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17521.	麦瑞半导体推出KSZ884x和KSZ8893MBL新以太网方案[图]	(2008年7月2日)
17522.	POWI推出基于LinkSwitch-II IC的充电器/适配器参考设计	(2008年7月2日)
17523.	BlueCore4-ROM支持蓝牙v.2.1和AEC-Q100压力测试认证	(2008年7月1日)
17524.	博通基于Accelerange技术的全新Intensi-fi XLR方案	(2008年7月1日)
17525.	锐迪科RDA D101：面向有线和无线应用的超宽带线性RF驱动放大器	(2008年7月1日)
17526.	凌力尔特LTC4447：提供5A电流的高速同步N沟道MOSFET驱动器	(2008年6月30日)
17527.	特瑞仕(Torex) XCM517可为CPU、I/O等提供双输出电源[图]	(2008年6月30日)
17528.	Maxim DS2731：用于DDR高速缓冲存储器电池备份的高集成PMIC[图]	(2008年6月28日)
17529.	盛群（Holtek）推出HT95R23/HT95R33电话通信MCU	(2008年6月28日)
17530.	汤姆逊和恩智浦半导体完成合并双方金属调谐器业务的协议	(2008年6月28日)
17531.	TI ADS5483与CDCE72010组合实现最佳防噪性能与动态范围	(2008年6月27日)
17532.	富士通微电子与陕西科技大学携手建立联合实验室	(2008年6月27日)
17533.	卓胜（Maxscend）融资800万美元力推地面国标电视市场	(2008年6月26日)
17534.	凌力尔特LTC4009电池充电器控制器适合多种电池	(2008年6月26日)
17535.	博通推出BCM2070 Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片方案	(2008年6月25日)
17536.	方泰推出微处理器复位电路ft809	(2008年6月25日)
17537.	欧胜WM8903编解码器使便携设备的播放时间延长40小时	(2008年6月24日)
17538.	Spansion EcoRAM降低互联网数据中心服务器能耗达75%	(2008年6月24日)
17539.	富士通微电子Mobile WiMAX芯片组待机电流设计低于0.5mA	(2008年6月24日)
17540.	英飞凌BGA728L7支持DVB-T/H/TH、ISDB-T、MediaFLO等[图]	(2008年6月24日)

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